[实用新型]一种用于大功率半导体的清洗装置

权利要求书

1.一种用于大功率半导体的清洗装置，包括清洗箱(1)和第二清理室(19)，其特征在于：所述第二清理室(19)的内部安装有环形超声波发生器(20)，且环形超声波发生器(20)与第二清理室(19)固定连接，所述第二清理室(19)的下方安装有输料筒(21)，且输料筒(21)与第二清理室(19)固定连接，所述输料筒(21)的下方设置有第二盛料皿(4)，且第二盛料皿(4)与清洗箱(1)滑动连接，所述清洗箱(1)的内部分别设置有第一清理室(17)和烘干室(18)，所述第二清理室(19)、第一清理室(17)和烘干室(18)的下方均安装有支柱(22)，且第二清理室(19)、第一清理室(17)和烘干室(18)均与支柱(22)固定连接，所述支柱(22)与清洗箱(1)固定连接。

2.根据权利要求1所述的一种用于大功率半导体的清洗装置，其特征在于：所述第一清理室(17)的内部分别设置有第一输液管(15)和第二输液管(16)，且第一输液管(15)和第二输液管(16)均与第一清理室(17)设置为一体结构，所述第一输液管(15)和第二输液管(16)与清洗箱(1)通过法兰固定连接，所述第一清理室(17)的下方设置有第一盛料皿(3)，且第一盛料皿(3)与清洗箱(1)滑动连接。

3.根据权利要求1所述的一种用于大功率半导体的清洗装置，其特征在于：所述第一清理室(17)的内部安装有转板(23)，且转板(23)与第一清理室(17)转动连接，所述第一清理室(17)的一侧设置有微型伺服电机(24)，所述微型伺服电机(24)的一侧安装有微型减速器(25)，所述微型减速器(25)的一侧安装有转轴(26)，所述转轴(26)和微型伺服电机(24)均通过联轴器与微型减速器(25)固定连接，所述转轴(26) 与转板(23)固定连接。

4.根据权利要求1所述的一种用于大功率半导体的清洗装置，其特征在于：所述烘干室(18)的下方安装有加热箱(27)，且加热箱(27)与烘干室(18)固定连接，所述烘干室(18)的内部安装有电阻加热板(28)，且电阻加热板(28)与烘干室(18)固定连接，所述烘干室(18)的下方设置有电机(30)，所述电机(30)的上方安装有吹风扇(29)，且吹风扇(29)与电机(30)通过联轴器固定连接。

5.根据权利要求1所述的一种用于大功率半导体的清洗装置，其特征在于：所述清洗箱(1)的一侧安装有副箱(2)，且副箱(2)与清洗箱(1)固定连接，所述副箱(2)的内部安装有伺服电机(7)，且伺服电机(7)与副箱(2)固定连接，所述伺服电机(7)的一侧安装有减速器(8)，所述清洗箱(1)的内部分别安装有滚珠丝杆(9)和滑轴(13)，所述滚珠丝杆(9)和伺服电机(7)均通过联轴器与减速器(8)固定连接，所述滚珠丝杆(9)的外侧安装有滚珠丝杆副(10)，且滚珠丝杆副(10)与滚珠丝杆副(10)螺纹连接。

6.根据权利要求5所述的一种用于大功率半导体的清洗装置，其特征在于：所述滑轴(13)的外侧安装有滑腿(12)，且滑腿(12)与滑轴(13)滑动连接，所述滑腿(12)和滚珠丝杆副(10)的下方均安装有连接板(11)，且滑腿(12)和滚珠丝杆副(10)均与连接板(11)固定连接，所述连接板(11)的两侧均安装有气缸(5)，且气缸(5)与连接板(11)固定连接，所述气缸(5)的下方安装有连接头(6)，且连接头(6)与气缸(5)固定连接，所述连接头(6)的下方设置有网格料皿(14)，且网格料皿(14)与连接头(6)咬合连接。