[实用新型]笔记本电脑内部液冷改装结构

说明书

本实用新型公开了笔记本电脑内部液冷改装结构，包括笔记本壳体和液冷铜板，所述笔记本壳体的内部设置有中央处理芯片，所述中央处理芯片的顶部表面涂覆有硅脂，所述液冷铜板包括下铜板和上铜板，所述下铜板的顶部表面与上铜板的底部表面回流焊焊接固定，所述下铜板与上铜板之间开设有回流孔，所述下铜板的回流孔内部表面开设有微水道，所述下铜板覆盖固定在硅脂的顶部表面，所述笔记本壳体的散热鳍片在靠近中央处理芯片的侧面开设有安装槽，所述回流孔的两端口均开设在液冷铜板靠近于安装槽的侧面；通过设计的上铜板、下铜板和回流孔，让笔记本电脑在不牺牲原本风冷的情况下可以无噪音运行，在家接上水管连上液冷外机就可以安静运行。

技术领域

本实用新型属于液冷散热技术领域，具体涉及笔记本电脑内部液冷改装结构。

背景技术

现在市场上笔记本电脑的冷却装置基本利用各式各样风扇进行驱热冷却，然而一般来说，工程上采用液冷驱热一般都是既可以达到好的驱热冷却效果，又能达到节约能源之目的，目前市面上出现的笔记本电脑内部液冷，仍存在各种各样的不足，不能够满足生产生活的需求。

如现有笔记本液冷改装是在原本热管上焊接加装空心铜管，缺点为没有直接接触cpu和gpu表面，带走的是热管热量，散热不够充分的问题，为此我们提出笔记本电脑内部液冷改装结构。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供笔记本电脑内部液冷改装结构，以解决上述背景技术中提出的现有笔记本液冷改装是在原本热管上焊接加装空心铜管，缺点为没有直接接触cpu和gpu表面，带走的是热管热量，散热不够充分的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：笔记本电脑内部液冷改装结构，包括笔记本壳体和液冷铜板，所述笔记本壳体的内部设置有中央处理芯片，所述中央处理芯片的顶部表面涂覆有硅脂，所述液冷铜板包括下铜板和上铜板，所述下铜板的顶部表面与上铜板的底部表面回流焊焊接固定，所述下铜板与上铜板之间开设有回流孔，所述下铜板的回流孔内部表面开设有微水道，所述下铜板覆盖固定在硅脂的顶部表面，所述笔记本壳体的散热鳍片在靠近中央处理芯片的侧面开设有安装槽，所述回流孔的两端口均开设在液冷铜板靠近于安装槽的侧面，所述回流孔的外部端口固定连接有水嘴，所述水嘴的末端固定连接有气动公头，所述气动公头设置在安装槽的内部，所述气动公头的端口外部设置有水管，所述水管的端部固定连接有气动母头，所述气动母头与气动公头固定连接，所述水管的另一端固定连接有液冷外机。

优选的，所述水嘴的端口内壁固定连接有内螺纹，所述气动公头的内端外侧固定连接有外螺纹，所述外螺纹与内螺纹旋合密封。

优选的，所述水嘴在回流孔的端口外部固定连接有密封橡胶垫，所述气动公头与安装槽的内壁固定连接有缓冲橡胶垫。

优选的，所述液冷铜板的厚度为1.6-3毫米，所述回流孔在液冷铜板内部“S”形排列，所述上铜板的顶部表面铺设固定有热管。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

通过设计的上铜板、下铜板和回流孔，解决了现有笔记本液冷改装是在原本热管上焊接加装空心铜管，缺点为没有直接接触cpu和gpu表面，带走的是热管热量，散热不够充分的问题，让笔记本电脑在不牺牲原本风冷的情况下可以无噪音运行，在家或宿舍接上水管连上液冷外机就可以安静运行，去学校或者公司，可以直接拔掉水管就走，不丧失其机动性的优点。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图；

图2为本实用新型的液冷铜板安装结构示意图；

图3为本实用新型的安装槽剖视结构示意图；

图4为本实用新型的水嘴连接结构示意图。