[实用新型]投射模组壳体、投射模组及移动终端有效

专利信息
申请号: 202021323925.7 申请日: 2020-07-08
公开(公告)号: CN212658936U 公开(公告)日: 2021-03-05
发明(设计)人: 杨超;苑京立;朱庆峰 申请(专利权)人: 北京驭光科技发展有限公司
主分类号: G03B21/14 分类号: G03B21/14;G02B27/42;H04M1/02
代理公司: 北京方可律师事务所 11828 代理人: 郝东晖;吴艳
地址: 100083 北京市*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 投射 模组 壳体 移动 终端
【权利要求书】:

1.一种投射模组壳体,其特征在于,包括:

主体,限定纵向轴线,包括第一端、第二端、主体侧壁和由主体侧壁围绕的沿所述纵向轴线贯穿主体的中空腔体,所述第一端用于接合投射光学元件;

基板,与所述主体的第二端接合,以与所述主体侧壁、所述投射光学元件一起形成内部腔室,所述基板用于设置光源组件;

其中,所述基板的面向所述中空腔体的内表面上还包括用于所述光源组件的电路,以及用于与所述主体的第二端的轴向端面接合的台阶部,所述台阶部与所述电路在同一工序中通过相同的工艺设置,以确保其具有相同的水平高度。

2.根据权利要求1所述的投射模组壳体,其特征在于,所述台阶部形成在与所述主体第二端的轴向端面接合的至少三个位置处。

3.根据权利要求2所述的投射模组壳体,其特征在于,所述主体为四棱柱,所述台阶部为与所述第二端的轴向端面的拐角部对应的四个拐角状台阶。

4.根据权利要求1所述的投射模组壳体,其特征在于,所述基板上设置有散热孔,用于将所述内部腔室中的热量散发到外部。

5.根据权利要求4所述的投射模组壳体,其特征在于,所述散热孔内设置有铜芯。

6.根据权利要求1-5中任一项所述的投射模组壳体,其特征在于,所述主体侧壁的壁厚形成为从第一端朝向第二端逐渐增大并且不影响所述光源组件发射的光束的传播,以减小所述内部腔室。

7.根据权利要求4或5所述的投射模组壳体,其特征在于,所述主体侧壁的内表面从所述第一端朝向所述第二端形成锥面。

8.根据权利要求7所述的投射模组壳体,其特征在于,所述锥面与所述轴线的夹角等于大于所述光源组件的半角发散角。

9.根据权利要求1-3中任一项所述的投射模组壳体,其特征在于,所述壳体还包括逃气孔,所述逃气孔的一端开口在所述主体的第二端处的主体侧壁外表面上,另一端开口通到所述内部腔室。

10.根据权利要求9所述的投射模组壳体,其特征在于,在所述第一端在轴向端面上还包括下沉凹部,用于以嵌入方式接合所述投射光学元件。

11.一种投射模组,其特征在于,包括根据权利要求1-10中任一项所述的壳体、安装在所述壳体一端的投射光学元件以及安装在壳体内部腔室中的光源组件。

12.一种移动终端设备,其特征在于,包括权利要求11所述的投射模组。

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