[实用新型]集成电路压板机构与下料装置有效

专利信息
申请号: 202021324239.1 申请日: 2020-07-08
公开(公告)号: CN212763869U 公开(公告)日: 2021-03-23
发明(设计)人: 王志宾;张建华;袁井余;张朋;金维宝 申请(专利权)人: 日月光半导体(昆山)有限公司
主分类号: B26F1/40 分类号: B26F1/40;B21F1/00;B26D7/32
代理公司: 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 代理人: 林斯凯
地址: 215323 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 集成电路 压板 机构 装置
【权利要求书】:

1.一种集成电路压板机构,包括压板以及调节部件,其中所述压板在料管于下料装置中移动时固定所述料管,所述调节部件连接所述压板与所述下料装置,其特征在于,所述调节部件包括:

定位座,沿水平方向延伸并设置于所述压板的上方,并与所述压板可拆式地连接;

支架,设置于所述定位座的上方,并与所述下料装置可拆式地连接;

升降组件,包括沿水平方向延伸的盖板以及沿垂直方向延伸的导柱,其中所述盖板位于所述支架上方,所述导柱的一端与所述盖板连接,所述导柱的另一端穿过所述支架并与所述定位座接触;以及

高度调节部件,沿垂直方向延伸并与所述盖板连接,其中所述高度调节部件的一端与所述支架接触。

2.如权利要求1所述的压板机构,其特征在于,另包括:

轴套,沿垂直方向延伸并穿过所述支架,其中所述轴套环绕所述导柱设置并用于稳定所述导柱于垂直方向上的移动;以及

轴套固定座,设置于所述支架与所述定位座之间,所述轴套固定座固定所述轴套。

3.如权利要求1所述的压板机构,其特征在于,另包括:

压缩弹簧,环绕所述支架与所述定位座之间的部分所述导柱。

4.如权利要求3所述的压板机构,其特征在于,另包括:

垫片,位于所述支架与所述定位座之间,其中所述压缩弹簧的一端与所述垫片的下表面接触,所述压缩弹簧的另一端与所述定位座的上表面接触。

5.如权利要求1所述的压板机构,其特征在于,所述定位座以螺纹、卡榫或黏接的其中之一与所述压板连接。

6.如权利要求1所述的压板机构,其特征在于,所述支架以螺纹、卡榫或黏接的其中之一与所述下料装置连接。

7.如权利要求6所述的压板机构,其特征在于,所述支架包括与所述下料装置连接的垂直延伸部。

8.如权利要求7所述的压板机构,其特征在于,所述支架另包括与所述垂直延伸部连接的水平延伸部,所述水平延伸部包括供所述导柱穿过的穿孔。

9.一种下料装置,其特征在于,包括如权利要求1-8中任一权利要求所述的压板机构。

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