[实用新型]一种钻石切割专用的绿光激光器

说明书

本实用新型公开一种钻石切割专用的绿光激光器，涉及激光切割装置。针对现有技术中加工效率、损耗和安全均有待提升的问题提出本方案。设有激发绿光的半导体泵浦源，在半导体泵浦源的一侧设有反射机构，另一侧设有反射输出机构；反射机构从靠近半导体泵浦源开始沿光路设置45°全反镜、声光Q开关、偏振片组件和第一全反镜；反射输出机构从靠近半导体泵浦源开始沿光路设置45°半透镜、小孔组件、BBO晶体和第二全反镜，45°半透镜在远离第二全反镜的另一侧设有波片。优点在于，采用侧泵技术，单脉冲能量高，光斑圆度高，光束质量通过特殊整形M2＜1.2,线宽更窄，加工效率、损耗、安全相对红外激光器更优秀，满足现在钻石切割需要。

技术领域

本实用新型涉及激光切割装置，尤其涉及一种钻石切割专用的绿光激光器。

背景技术

激光加工技术作为先进制造技术之一，在传统产业改造、加工技术革新、国防信息化等方面发挥着重要作用。激光被誉为“万能加工工具”、未来制造系统的共同加工手段。例如近年来，1064nm红外激光加工系统被广泛应用于薄钢板、不锈钢、铝合金板、硬质合金等金属材料的切割、打标、冲孔加工中。以及最近几年逐渐兴起用于超硬材料加工，如天然钻石、人工钻石CVD、单晶、HPHT。

随着钻石切割行业对工艺、效率、损耗的提高，普通钻石切割专用红外激光器逐渐满足不了现在的加工要求。现有的红光激光器单脉冲能量不够高，光斑圆度低，光束质量M2较大,线宽不够窄。因此，在满足现在钻石切割需要时，加工效率、损耗和安全均有待提升。

实用新型内容

本实用新型目的在于提供一种钻石切割专用的绿光激光器，以解决上述现有技术存在的问题。

本实用新型所述的一种钻石切割专用的绿光激光器，设有激发绿光的半导体泵浦源，在半导体泵浦源的一侧设有反射机构，另一侧设有反射输出机构；所述反射机构从靠近半导体泵浦源开始沿光路设置45°全反镜、声光Q开关、偏振片组件和第一全反镜，所述第一全反镜与光路垂直；所述的反射输出机构从靠近半导体泵浦源开始沿光路设置45°半透镜、小孔组件、BBO晶体和第二全反镜，所述的第二全反镜与光路垂直，45°半透镜在远离第二全反镜的另一侧设有波片；在半导体泵浦源中进出的光路分别与反射机构和反射输出机构中的光路垂直设置。

所述的半导体泵浦源为侧泵激光器。

所述反射机构和反射输出机构中的光路平行设置。

激光腔型为平平腔。

所述小孔组件的小孔直径为1.2mm。

本实用新型所述的一种钻石切割专用的绿光激光器，其优点在于，采用侧泵技术，单脉冲能量高，光斑圆度高，光束质量通过特殊整形M2＜1.2,线宽更窄，加工效率、损耗、安全相对红外激光器更优秀，满足现在钻石切割需要。钻石切割专用绿光激光器采用侧面泵浦、“U”型折叠谐振腔结构的方式，具有低功率泵浦、泵浦转换效率高、谐振腔损耗小、谐振腔稳定性高、体积小等优点。

钻石切割专用绿光激光器是目前钻石加工高端应用中最为广泛的激光器，能够满足天然钻石、人工钻石CVD、单晶、HPHT、CBN等超硬材料切割，相比红外激光器，精度和效率有进一步的提高，减少生产时间，生产过程中对钻石损伤更小，提高工作效率。

附图说明

图1是本实用新型所述绿光激光器的光路原理示意图；

图2是本实用新型所述绿光激光器的结构示意图。

附图标记：10-光路、11-半导体泵浦源、12-45°全反镜、13-声光Q开关、14-偏振片组件、15-第一全反镜、16-第二全反镜、17-BBO晶体、18-小孔组件、19-45°半透镜、20-波片。

具体实施方式