[实用新型]PCB板镀铜浮架装置有效
| 申请号： | 202021325423.8 | 申请日： | 2020-07-08 |
| 公开（公告）号： | CN212800587U | 公开（公告）日： | 2021-03-26 |
| 发明（设计）人： | 吴光槐 | 申请（专利权）人： | 深圳市金悦宏电路有限公司 |
| 主分类号： | C25D17/06 | 分类号： | C25D17/06;C25D7/00 |
| 代理公司： | 北京劲创知识产权代理事务所(普通合伙) 11589 | 代理人： | 张铁兰 |
| 地址： | 518104 广东省深圳市宝安区沙*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | pcb 镀铜 装置 | ||
1.PCB板镀铜浮架装置，包括浮架主体(1)、活动安装在浮架主体(1)内的安装轴(2)和四个用于PCB板镀铜使用的V型弧板(3)，其特征在于：所述浮架主体(1)内靠近安装轴(2)的位置设置有便于V型弧板(3)实时拆装使用的便拆固定机构(4)，四个所述V型弧板(3)通过便拆固定机构(4)包裹固定在安装轴(2)上。
2.根据权利要求1所述的PCB板镀铜浮架装置，其特征在于：所述便拆固定机构(4)包括分别固定在浮架主体(1)内两端的弹性移位件(5)，所述弹性移位件(5)端部均通过轴承转动安装有扣合筒(6)，所述安装轴(2)上靠近扣合筒(6)的位置设置有多边滑部(7)，所述扣合筒(6)内开设有具备旋转限位能力的多边扣合槽(8)，且扣合筒(6)通过多边滑部(7)滑动套在安装轴(2)外侧，所述V型弧板(3)两端均固定有匹配多边扣合槽(8)的组合扣合插块(9)。
3.根据权利要求2所述的PCB板镀铜浮架装置，其特征在于：所述多边扣合槽(8)与组合扣合插块(9)紧密接触，且多边扣合槽(8)的槽口位置经倒角处理。
4.根据权利要求3所述的PCB板镀铜浮架装置，其特征在于：所述弹性移位件(5)包括通过轴承转动安装在扣合筒(6)上的安装座(10)，所述安装座(10)活动套在安装轴(2)外侧，且安装座(10)远离扣合筒(6)的一侧固定有端部与浮架主体(1)固定的压缩弹簧(11)。
5.根据权利要求4所述的PCB板镀铜浮架装置，其特征在于：所述安装座(10)和浮架主体(1)侧壁之间设置有两端分别与安装座(10)和浮架主体(1)固定的定向伸缩杆(12)。
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