[实用新型]基于半导体线切割晶棒粘结错位的加热脱胶装置

说明书

本实用新型涉及一种基于半导体线切割晶棒粘结错位的加热脱胶装置，所属晶棒粘结错位脱胶设备技术领域，包括机架，所述的机架上端设有除胶平台，所述的除胶平台上设有与除胶平台相插嵌式一体化焊接的导热凹槽，所述的导热凹槽下端设有与导热凹槽相活动嵌插式触接的加热组件。所述的除胶平台包括台面，所述的台面上端设有与台面相贴合的特氟龙板，所述的特氟龙板左、右、后三边上端均设有与台面呈一体化焊接固定的围栏管。具有灵活性强、省时省力、效率高和安全稳定性好的特点。解决了晶棒脱落时容易划伤的问题。

技术领域

本实用新型涉及晶棒粘结错位脱胶设备技术领域，具体涉及一种基于半导体线切割晶棒粘结错位的加热脱胶装置。

背景技术

时会出现不良，在这种情况下我们需要底座、树脂板、晶棒脱离并保证晶棒不受损伤。现状是人工脱胶、或使用比较老式的脱胶机台，人工拿锯条切割树脂板，耗时、耗人力、而且还会产生粉尘，存在安全隐患，切到手指等，造成人员的伤害。另外，老式的脱胶台，不能达到完全脱胶，还需员工拿橡皮锤敲打，脱落后掉在粗糙的平台上也会对晶棒面造成划伤、磕碰，增大原料材料、人力的成本。

发明内容

本实用新型主要解决现有技术中存在费时费力、效率低和安全稳定性差的不足，提供了一种基于半导体线切割晶棒粘结错位的加热脱胶装置，其具有灵活性强、省时省力、效率高和安全稳定性好的特点。解决了晶棒脱落时容易划伤的问题。

本实用新型的上述技术问题主要是通过下述技术方案得以解决的：

一种基于半导体线切割晶棒粘结错位的加热脱胶装置，包括机架，所述的机架上端设有除胶平台，所述的除胶平台上设有与除胶平台相插嵌式一体化焊接的导热凹槽，所述的导热凹槽下端设有与导热凹槽相活动嵌插式触接的加热组件。所述的除胶平台包括台面，所述的台面上端设有与台面相贴合的特氟龙板，所述的特氟龙板左、右、后三边上端均设有与台面呈一体化焊接固定的围栏管。

作为优选，所述的加热组件包括加热箱，所述的加热箱下端设有若干加热箱升降柱。

作为优选，所述的加热箱升降柱下端均设有与加热箱升降柱相螺栓固定连接的万向轮。

作为优选，所述的机架包括四根机架撑杆柱，左、右、后端两相邻的机架撑杆柱下部均设有骨架连杆。

作为优选，前端的机架撑杆柱与除胶平台下端间设有一对呈对称式分布的斜撑杆。

作为优选，所述的所述的台面下端设有与台面相贴合的PVC板。

作为优选，所述的PVC板厚度为12mm～18mm。

作为优选，所述的台面厚度为1mm～1.5mm的不锈钢板。

作为优选，所述的特氟龙板厚度为6mm～10mm。

本实用新型能够达到如下效果：

本实用新型提供了一种基于半导体线切割晶棒粘结错位的加热脱胶装置，与现有技术相比较，具有灵活性强、省时省力、效率高和安全稳定性好的特点。解决了晶棒脱落时容易划伤的问题。

附图说明

图1是本实用新型的结构示意图。

图2是本实用新型的正视结构示意图。

图3是本实用新型的侧视结构示意图。

图4是本实用新型的俯视结构示意图。

图中：机架1，除胶平台2，加热组件3，导热凹槽4，围栏管5，台面6，特氟龙板7，加热箱8，PVC板9，斜撑杆10，加热箱升降柱11，机架撑杆柱12，骨架连杆13，万向轮14。

具体实施方式

下面通过实施例，并结合附图，对本实用新型的技术方案作进一步具体的说明。