[实用新型]一种无外接电极的贴片式压敏电阻有效

专利信息
申请号: 202021326296.3 申请日: 2020-07-08
公开(公告)号: CN212209081U 公开(公告)日: 2020-12-22
发明(设计)人: 王建文 申请(专利权)人: 西安恒翔电子新材料有限公司
主分类号: H01C7/10 分类号: H01C7/10;H01C1/14;H01C17/28
代理公司: 西安科果果知识产权代理事务所(普通合伙) 61233 代理人: 李倩
地址: 710605 陕西省西安市临潼区渭北工业区临潼*** 国省代码: 陕西;61
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摘要:
搜索关键词: 一种 外接 电极 贴片式 压敏电阻
【说明书】:

本实用新型公开了一种无外接电极的贴片式压敏电阻,包括陶瓷基体,陶瓷基体底面的一侧纵向开设有贯穿陶瓷基体的隔离槽;陶瓷基体的上表面固设有上电极,上电极还自靠近隔离槽一侧的侧面向底面延伸形成上电极延伸面;隔离槽的另一侧设有固设在陶瓷基体底面的下电极。本实用新型通过在陶瓷基体底面纵向开设贯穿陶瓷基体的隔离槽,通过特殊的结构设计解决了同侧电极的隔离问题,也克服了外接电极片的压敏电阻元件存在的尺寸一致性差、保护水平低、故障率高等问题。

技术领域

本实用新型涉及电子陶瓷技术领域,尤其涉及一种无外接电极的贴片式压敏电阻。

背景技术

近年来,贴片加工技术由于其高效可靠,广泛应用于电子线路板的加工。然而,作为过电压前端防护的压敏电阻虽然也有多层贴片元件进入商用,但是传统的多层贴片式压敏电阻只能应用于浪涌容量较小的环境,对应大于600A的浪涌,一般仍然采用插脚式元件。然后插脚元件的插板效率却很低。2016年以后,有厂家采用外接电极片的方法将压敏电阻加工成贴片元件,但是存在许多问题:(1)多次焊接影响元件上板后的可靠性不佳;(2)由于外连金属电极片,使得元件外观尺寸的一致性较差;(3)裸露的金属电极使得该元件在板上设计时必须考虑与相邻元件的绝缘距离,影响线路板的插件密度,进而给小型化设计造成困难;(4)外连金属电极片的接触电阻及电感感抗的叠加会加大压敏电阻的残压从而降低它的保护水平。

发明内容

本实用新型解决的技术问题在于提供一种无外接电极的贴片式压敏电阻,克服了外接电极片将压敏电阻加工成贴片元件存在的尺寸一致性差、保护水平低、故障率高等问题。

本实用新型是通过以下技术方案来实现:

一种无外接电极的贴片式压敏电阻,包括陶瓷基体,陶瓷基体底面的一侧纵向开设有贯穿陶瓷基体的隔离槽;陶瓷基体的上表面固设有上电极,上电极还自靠近隔离槽一侧的侧面向底面延伸形成上电极延伸面;隔离槽的另一侧设有固设在陶瓷基体底面的下电极。

进一步,所述的隔离槽的横截面为半圆形、矩形、梯形或三角形。

进一步,所述的陶瓷基体靠近隔离槽一侧的侧面横截面为弧形、矩形或三角形。

进一步,所述的隔离槽的槽宽范围为1.5mm~10mm。

进一步,所述的隔离槽的高度大于0.5mm。

进一步,所述的陶瓷基体底面的隔离槽两侧分别与上电极延伸面、下电极的间距大于0.5mm。

进一步,所述的上电极、上电极延伸面和下电极的边缘分别与陶瓷基体的边缘间距大于0.5mm。

与现有技术相比,本实用新型具有以下有益的技术效果:

本实用新型公开了一种无外接电极的贴片式压敏电阻,在陶瓷基体底面纵向开设贯穿陶瓷基体的隔离槽,通过特殊的结构设计解决了同侧电极的隔离问题。为了防止同侧电极的沿面击穿,在陶瓷基体一侧设计一个贯穿陶瓷基体的隔离槽;陶瓷基体上表面的上电极自靠近隔离槽的侧面延伸至上电极延伸面,陶瓷基体底面远离隔离槽的一侧加工一层金属膜作为下电极;此时,上电极延伸面与下电极形成贴片元件的两个贴装焊接电极。隔离槽的设置拉开了上电极延伸面与下电极的爬电距离,防止电极之间短路,解决了同侧电极的隔离问题,也克服了外接电极片将压敏电阻加工成贴片元件存在的尺寸一致性差、保护水平低、故障率高等问题。

附图说明

图1为本实用新型的矩形的无外接电极的贴片式压敏电阻的结构示意图;

图2为本实用新型的条形的无外接电极的贴片式压敏电阻的结构示意图。

其中,1为基体,2为上电极,3为上电极延伸面,4为下电极,5为隔离槽。

具体实施方式

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