[实用新型]一种绝缘性能好半孔阻抗线路板有效
| 申请号： | 202021330136.6 | 申请日： | 2020-07-09 |
| 公开（公告）号： | CN212970234U | 公开（公告）日： | 2021-04-13 |
| 发明（设计）人： | 张晓峰 | 申请（专利权）人： | 深圳市汇德镁电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/14 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518101 广东省深圳市宝安区西乡街*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 绝缘 性能 好半孔 阻抗 线路板 | ||
1.一种绝缘性能好半孔阻抗线路板，其特征在于：包括第一线路板(1)，所述第一线路板(1)两侧外壁分别开有三个以上的半孔(4)，第一线路板(1)底部外壁设置有固定框(10)，固定框(10)底部外壁设置有第二线路板(3)，第一线路板(1)与第二线路板(3)结构一致，固定框(10)两侧外壁分别设置有两个第一连接板(8)，固定框(10)两侧外壁分别设置有两个第二连接板(9)，第一线路板(1)与第二线路板(3)之间设置有散热空腔(14)，两个第一连接板(8)的外壁分别设置有两个第一散热支撑板(5)，两个第二连接板(9)的外壁分别设置有两个第二散热支撑板(7)，第一散热支撑板(5)和第二散热支撑板(7)的顶部和底部外壁分别设置于第一线路板(1)和第二线路板(3)的底部和顶部外壁上。
2.根据权利要求1所述的一种绝缘性能好半孔阻抗线路板，其特征在于：所述固定框(10)内壁设置有散热硅脂(6)，散热硅脂(6)的顶部与底部外壁分别设置于第一线路板(1)和第二线路板(3)的底部与顶部外壁上。
3.根据权利要求2所述的一种绝缘性能好半孔阻抗线路板，其特征在于：所述第一散热支撑板(5)外壁分别开有三个以上的半圆通孔，半圆通孔与第一线路板(1)外壁上的半孔(4)位置对应。
4.根据权利要求3所述的一种绝缘性能好半孔阻抗线路板，其特征在于：所述第二散热支撑板(7)外壁分别设置有三个以上的散热片(2)，散热片(2)与第二散热支撑板(7)之间呈二十到三十度夹角。
5.根据权利要求4所述的一种绝缘性能好半孔阻抗线路板，其特征在于：所述第一线路板(1)顶部外壁设置有陶瓷板(12)，陶瓷板(12)顶部外壁设置有阻焊油墨层(13)。
6.根据权利要求5所述的一种绝缘性能好半孔阻抗线路板，其特征在于：所述第一连接板(8)、第二连接板(9)、固定框(10)、第一散热支撑板(5)、第二散热支撑板(7)和散热片(2)的材质为铝金属。
7.根据权利要求6所述的一种绝缘性能好半孔阻抗线路板，其特征在于：所述第二线路板(3)底部外壁设置有绝缘保护层，绝缘保护层包括陶瓷板(12)和阻焊油墨层(13)，陶瓷板(12)设置于第二线路板(3)的底部外壁上，阻焊油墨层(13)设置于陶瓷板(12)的底部外壁上。
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