[实用新型]一种引线框架冲压机的废料收集装置有效
申请号: | 202021330634.0 | 申请日: | 2020-07-08 |
公开(公告)号: | CN213591357U | 公开(公告)日: | 2021-07-02 |
发明(设计)人: | 陈杰华;朱怀亮;顾斌;张欣;殷杰 | 申请(专利权)人: | 泰兴市永志电子器件有限公司 |
主分类号: | B08B15/04 | 分类号: | B08B15/04;B21D43/20 |
代理公司: | 北京辰权知识产权代理有限公司 11619 | 代理人: | 董李欣 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 引线 框架 冲压机 废料 收集 装置 | ||
本实用新型提供了一种引线框架冲压机的废料收集装置,涉及集成电路引线及引线框架技术领域,包括设置在冲压模具下方的料斗和设置在冲压机一侧的废料筐,料斗呈上宽下窄的锥形结构,废料筐上端面为开口结构且设有与其适配的料盖;料斗下端面和料盖之间连接有连通料斗和废料筐的进料管,料盖上还设有与废料筐连通的吸风管,吸风管远离废料筐的一端连接有真空风机。本实用新型使用时,料斗安装在冲压模具下方,废料筐放置在冲压机一侧,料盖盖设在废料筐上将废料筐闭合;真空风机通过吸风管将废料筐内吸成真空,进而将冲压模具冲压掉落到料斗内的废料吸入废料筐内,实现废料的收集,废料筐收满废料时,打开料盖即可对废料筐内的废料集中转移处理。
技术领域
本实用新型涉及集成电路引线及引线框架技术领域,尤其涉及一种引线框架冲压机的废料收集装置。
背景技术
引线框架作为集成电路的芯片载体,是一种借助于键合材料(金丝、铝丝、铜丝)实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接,形成电气回路的关键结构件,它起到了和外部导线连接的桥梁作用,绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架。
引线框架的制作主要有冲压法和蚀刻法两种,冲压机是冲压法制作引线框架工序中的主要设备。冲压机通过冲压模具对引线框架进行冲压成型或冲压切断,在冲压过程中会产生较多的冲压废料,若不及时对废料进行清理和收集,废料容易影响冲压模具的正常工作,导致影响引线框架的冲压成型质量。因此,需要设计一种引线框架冲压机的废料收集装置,以便对冲压废料进行收集和清理。
实用新型内容
本实用新型的目的是提供一种引线框架冲压机的废料收集装置,其能够对冲压废料进行收集,且方便对收集完的废料进行清理。
本实用新型的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的:
一种引线框架冲压机的废料收集装置,包括设置在冲压模具下方的料斗和设置在冲压机一侧的废料筐,所述料斗呈上宽下窄的锥形结构,所述废料筐上端面为开口结构且设有与其适配的料盖;所述料斗下端面和料盖之间连接有连通料斗和废料筐的进料管,所述料盖上还设有与废料筐连通的吸风管,所述吸风管远离废料筐的一端连接有真空风机。
通过采用上述技术方案,料斗安装在冲压模具下方,废料筐放置在冲压机一侧,料盖盖设在废料筐上将废料筐闭合;真空风机通过吸风管将废料筐内吸成真空,由于进料管连通料斗和废料筐,所以能将冲压模具冲压掉落到料斗内的废料吸入废料筐内,实现废料的收集。由于废料筐设置在冲压机一侧且盖设有料盖,这样在废料筐收满废料时,打开料盖即可对废料筐内的废料集中转移处理,方便省事。其中,将料斗设置为上宽下窄的锥形结构,避免废料在料斗内堆积堵塞且更容易将废料吸入废料筐内。
进一步地,所述料盖下端面设有凸缘,所述废料筐上端面设有与凸缘配合的凹槽。
通过采用上述技术方案,料盖盖设在废料筐上时,料盖上的凸缘插设在凹槽内,在凸缘和凹槽的卡合作用下,更进一步减小废料筐上端面和料盖之间的间隙,提高真空风机将废料筐吸成真空进行废料收集的效果;且凸缘和凹槽的卡合实现定位和限位作用,避免料盖在废料筐上移动或盖合不准确,其结构简单,方便操作且效果明显。
进一步地,所述废料筐内设有套在废料筐上的接料袋,且所述接料袋部分被凸缘压装在凹槽内;所述接料袋的袋口处设有若干角套绳,所述废料筐的外壁上设有与角套绳配合的钩杆。
通过采用上述技术方案,在废料筐内套上接料袋且接料袋部分被凸缘压装在凹槽内,这样废料被全部收集在接料袋内,收满废料后只需将接料袋打包取出即可将废料从废料筐内取出,以便将废料运走处理,再套上一个接料袋后废料筐即可继续进行废料收集工作,方便省事。其中,在角套绳钩套在钩杆上,可以避免较多的废料掉落到接料袋内时导致接料袋移动,且可以在取出接料袋时通过四个角套绳将接料袋打包,其结构简单且效果明显。
进一步地,所述进料管和吸风管均包括与料盖连接的硬接头以及与硬接头连接的软管。
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