[实用新型]一种双频微带天线

说明书

本实用新型提供了一种双频微带天线，包括金属地板、第一介质板、第一辐射贴片、第二介质板、第二辐射贴片、第一同轴电缆以及第二同轴电缆，第一辐射贴片贴合于第一介质板的上表面，金属地板贴合于第一介质板的下表面，第二介质板叠加在第一辐射贴片上，第二辐射贴片叠加在第二介质板上，其中，第一同轴电缆的外导体连接金属地板，第一同轴电缆的内导体穿过第一介质板并与第一辐射贴片连接，第二同轴电缆的外导体连接金属地板，第二同轴电缆的内导体穿过第一介质板和第二介质板并与第二辐射贴片连接。本实用新型在原有一个天线的尺寸范围内实现两个天线的功能，满足了对集成度和小型化的极高要求，使其具有更有利的市场竞争力和广泛的应用前景。

【技术领域】

本实用新型涉及通信技术领域，尤其涉及一种双频微带天线。

【背景技术】

随着现代通信系统的不断发展，各个模块的集成度不断提高，人们对天线的集成化和小型化也提出了更高的要求。特别是在车载、舰载和机载等应用平台，工作环境狭小，功能设备繁多。于是一些收发模块就集成到一起，一些邻近的功能段也整合到一起。在这些过程中，人们也希望将收、发天线做到一起。这就要求在原来单一天线尺寸的环境下装入接收天线和发射天线。这样一来，在原有尺寸不变的情况下，给天线设计带来了极大的困难。因此，在原有尺寸不变的情况下，如何实现接收天线和发射天线这两个天线的功能以满足对集成度和小型化的要求，一直以来就是业界亟需改进的目标。

【实用新型内容】

本实用新型所要解决的技术问题是提供一种双频微带天线，将原来收发分离的天线集成到一起，并在原有的一个天线的尺寸范围内实现两个天线的功能，满足了这类应用中对集成度和小型化的极高要求，使其具有更有利的市场竞争力和广泛的应用前景。

为解决上述技术问题，本实用新型一实施例提供了一种双频微带天线，包括金属地板、第一介质板、第一辐射贴片、第二介质板、第二辐射贴片、第一同轴电缆以及第二同轴电缆，所述第一辐射贴片贴合于所述第一介质板的上表面，所述金属地板贴合于所述第一介质板的下表面，所述第二介质板叠加在所述第一辐射贴片上，所述第二辐射贴片叠加在所述第二介质板上，其中，所述第一同轴电缆的外导体连接所述金属地板，所述第一同轴电缆的内导体穿过所述第一介质板并与所述第一辐射贴片连接，所述第二同轴电缆的外导体连接所述金属地板，所述第二同轴电缆的内导体穿过所述第一介质板和所述第二介质板并与所述第二辐射贴片连接。

优选地，所述第二辐射贴片呈长方形并叠加在所述第二介质板上的中间位置。

优选地，所述第二介质板呈长方形，且所述第二介质板的侧边分别与所述第二辐射贴片的对应侧边相互间隔并平行。

优选地，所述第二介质板的面积大于所述第二辐射贴片的面积。

优选地，所述第一辐射贴片呈长方形，且在所述第一辐射贴片上设置有过孔，所述第二同轴电缆的内导体穿过所述过孔。

优选地，所述第二介质板叠加在所述第一辐射贴片上的中间位置。

优选地，所述第一辐射贴片的侧边分别与所述第二介质板的对应侧边相互间隔并平行。

优选地，所述第一辐射贴片的面积大于所述第二介质板的面积。

优选地，所述第一辐射贴片贴合于所述第一介质板的上表面的中间位置，所述第一介质板的侧边分别与所述第一辐射贴片的对应侧边相互间隔并平行，所述第一介质板的面积大于所述第一辐射贴片的面积。

优选地，所述金属地板与所述第一介质板的下表面完全重合。

与现有技术相比，本实用新型的上述技术方案具有以下优点：将原来收发分离的天线集成到一起，实现结构紧凑，并在原有的一个天线的尺寸范围内实现两个天线的功能，满足了这类应用中对集成度和小型化的极高要求，使其具有更有利的市场竞争力和广泛的应用前景。

【附图说明】