[实用新型]LED显示模组及具有其的LED显示屏

说明书

本实用新型提供了一种LED显示模组及具有其的LED显示屏，其中，LED显示模组，包括：基板，基板上设置有第一焊盘；显示元件，显示元件朝向基板的表面上设置有第二焊盘，第一焊盘通过焊接层与第二焊盘连接；焊接层通过电镀或者化学镀或者真空镀的方式连接在第一焊盘或者第二焊盘上。本申请的技术方案有效地解决了相关技术中的基板和晶片的贴片工艺采用锡膏印刷的方式，导致晶片的焊盘与锡膏对位精度较差的问题。

技术领域

本实用新型涉及LED显示技术领域，具体而言，涉及一种LED显示模组及具有其的LED显示屏。

背景技术

LED显示屏技术越来越成熟，LED显示屏成为了室内及户外的常用显示工具。并且各类大型LED显示屏已被广泛安装于高楼、铁架等室外环境用作展示、广告之用。

在相关技术中，LED显示模组包括基板和晶片，基板和晶片的贴片工艺采用锡膏印刷的方式，将锡膏印刷在基板的两个焊盘上。锡膏钢网印刷工艺易受材料精度、设备精度、对位精度、钢网精度等因素的影响。在制作基板的两个焊盘之间的间距小于80μm的高精度产品时，若仍采用锡膏钢网印刷技术，锡膏易扩散，使得晶片的焊盘与锡膏对位精度较差、而且对钢网制作要求很高，对设备加工能力要求也非常高，从而会增加产品成本。

实用新型内容

本实用新型的主要目的在于提供一种LED显示模组及具有其的LED显示屏，以解决相关技术中的基板和晶片的贴片工艺采用锡膏印刷的方式，导致晶片的焊盘与锡膏对位精度较差的问题。

为了实现上述目的，根据本实用新型的一个方面，提供了一种LED显示模组，包括：基板，基板上设置有第一焊盘；显示元件，显示元件朝向基板的表面上设置有第二焊盘，第一焊盘通过焊接层与第二焊盘连接；焊接层通过电镀或者化学镀或者真空镀的方式连接在第一焊盘或者第二焊盘上。

进一步地，焊接层连接在第一焊盘上，焊接层与第二焊盘焊接连接。

进一步地，焊接层连接在第二焊盘上，焊接层与第一焊盘焊接连接。

进一步地，第一焊盘为两个，两个第一焊盘间隔地设置在基板上，两个第一焊盘之间的距离H1在5μm至80μm之间。

进一步地，第二焊盘为两个，两个第二焊盘间隔地设置在显示元件上，两个第二焊盘与两个第一焊盘一一对应地设置。

进一步地，焊接层的厚度H2在2μm至30μm之间。

进一步地，基板为PCB或者玻璃板或者BT板。

进一步地，显示元件为LED灯珠或者晶片。

进一步地，焊接层的材质为锡或者导电胶。

根据本实用新型的另一方面，提供了一种LED显示屏，包括LED显示模组，LED显示模组为上述的LED显示模组。

应用本实用新型的技术方案，LED显示模组包括：基板和显示元件。基板上设置有第一焊盘。显示元件朝向基板的表面上设置有第二焊盘。第一焊盘通过焊接层与第二焊盘连接。焊接层通过电镀或者化学镀或者真空镀的方式连接在第一焊盘或者第二焊盘上。这样，先将焊接层通过电镀或者化学镀或者真空镀的方式直接连接在第一焊盘或者第二焊盘上，再将焊接层与未连接焊接层的第一焊盘或者第二焊盘直接连接在一起，以实现基板和显示元件的连接。由于焊接层通过电镀或者化学镀或者真空镀的方式连接在第一焊盘或者第二焊盘上，焊接层和第一焊盘或者第二焊盘相对位置固定，不会发生相关技术中锡膏扩散，导致晶片焊盘与锡膏对位精度较差的问题，因此本申请的LED显示模组能够提高对位精度，无需考虑相关技术中对钢网的制作要求，从而降低了产品的成本。因此，本申请的技术方案有效地解决了相关技术中的基板和晶片的贴片工艺采用锡膏印刷的方式，导致晶片的焊盘与锡膏对位精度较差的问题。

附图说明