[实用新型]一种便于更换夹具的固晶机有效
申请号: | 202021333577.1 | 申请日: | 2020-07-09 |
公开(公告)号: | CN212625500U | 公开(公告)日: | 2021-02-26 |
发明(设计)人: | 姜杰林 | 申请(专利权)人: | 浙江昱欧电子科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 322000 浙*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 便于 更换 夹具 固晶机 | ||
本实用新型公开了一种便于更换夹具的固晶机,包括固晶机本体,所述固晶机本体的内部设置有工作台,所述工作台上设置有移动轨道,所述移动轨道上设置有传输带和工作机头,所述工作台上位于工作机头的下方设置有卡紧结构,所述卡紧结构包括固定框、第一固定卡块、第二伸缩弹簧、第三伸缩弹簧、固定座、固定盒和第二固定卡块,所述工作台上设置有固定座。本实用新型所述的一种便于更换夹具的固晶机,通过安装结构来将卡紧结构进行固定和卡合,并通过圆弧槽和圆弧块可以方便将卡紧结构更换,比较方便,通过卡紧结构将晶片放在卡紧结构中,并通过第一固定卡块、第二固定卡块进行固定,固定比较牢靠。
技术领域
本实用新型涉及固晶机领域,特别涉及一种便于更换夹具的固晶机。
背景技术
固晶机主要用于各种金丝超声波焊接设备的引线柜架压板,以及各种芯片贴装设备的各种吸嘴、顶针、点胶头、瓷咀、通针、马达、碳刷、编码器、传动皮带,自动化设备的各种零配件,仪器、仪表等等,由上料机构把PCB板传送到卡具上的工作位置,先由点胶机构将PCB需要键合晶片的位置点胶,然后键合臂从原点位置运动到吸取晶片位置,晶片放置在薄膜支撑的扩张器晶片盘上,键合臂到位后吸嘴向下运动,向上运动顶起晶片,在拾取晶片后键合臂返回原点位置,键合臂再从原点位置运动到键合位置,吸嘴向下键合晶片后键合臂再次返回原点位置,这样就是一个完整的键合过程。当一个节拍运行完成后,由机器视觉检测得到晶片下一个位置的数据,并把数据传送给晶片盘电机,让电机走完相应的距离后使下一个晶片移动到对准的拾取晶片位置。但是现有的固晶机存在一定的弊端,首先固晶机更换夹具比较不方便,还有固晶机的夹具定位比较不准确。
实用新型内容
本实用新型的主要目的在于提供一种便于更换夹具的固晶机,可以有效解决背景技术中的问题。
为实现上述目的,本实用新型采取的技术方案为:
一种便于更换夹具的固晶机,包括固晶机本体,所述固晶机本体的内部设置有工作台,所述工作台上设置有移动轨道,所述移动轨道上设置有传输带和工作机头,所述工作台上位于工作机头的下方设置有卡紧结构,所述卡紧结构包括固定框、第一固定卡块、第二伸缩弹簧、第三伸缩弹簧、固定座、固定盒和第二固定卡块,所述工作台上设置有固定座,所述固定座的内部两侧设置有固定盒,所述固定盒内部设置有第一固定卡块,所述固定座的内部位于第一固定卡块处设置有第二伸缩弹簧,所述固定座的内部底端设置有第二固定卡块,所述固定座的内部位于第二固定卡块的下方设置有第三伸缩弹簧,所述固定座通过合页与固定框相连接,所述工作台的内部位于卡紧结构的两侧设置有安装结构,所述安装结构包括圆弧块、辅助盒、导向柱、移动块、固定槽、第一伸缩弹簧和圆弧槽,所述卡紧结构的两侧设置有圆弧槽,所述工作台上位于卡紧结构的两侧设置有辅助盒,所述辅助盒的内部设置有导向柱,所述辅助盒的内部设置有移动块,所述移动块的内部设置有固定槽所述移动块的内部位于导向柱上设置有第一伸缩弹簧,所述移动块上设置有圆弧块。
优选的,所述圆弧槽和圆弧块为相配合的圆弧,所述移动块沿着辅助盒的内部移动。
优选的,所述固定框覆盖在固定座上,所述第二固定卡块与第三伸缩弹簧相连接,所述第一固定卡块与第二伸缩弹簧相连接,所述第一固定卡块沿着水平位置移动,所述第二固定卡块沿着竖直方向移动。
优选的,所述工作机头沿着工作台的移动轨道上移动,且工作机头与点胶器、卡紧结构相接触。
优选的,所述固晶机本体的一侧设置有工控机,所述固晶机本体上位于工作台的下方设置有控制按键。
与现有技术相比,本实用新型具有如下有益效果:
本实用新型中,设置有安装结构,通过安装结构来将卡紧结构进行固定和卡合,并通过圆弧槽和圆弧块可以方便将卡紧结构更换,比较方便,设置有卡紧结构,通过卡紧结构将晶片放在卡紧结构中,并通过第一固定卡块、第二固定卡块进行固定,固定比较牢靠。
附图说明
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造