[实用新型]一种半导体陶瓷电容芯片生产用分切设备

权利要求书

1.一种半导体陶瓷电容芯片生产用分切设备，包括底座(1)，其特征在于：底座(1)的顶端固定安装有顶板(2)，所述底座(1)的顶端转动安装有放置板(3)，且放置板(3)位于顶板(2)的底端，所述底座(1)的顶壁上固定安装有与放置板(3)相互配合的支撑台(4)，且支撑台(4)位于放置板(3)的一端，所述顶板(2)的顶壁上固定安装有液压机(5)，所述液压机(5)的输出端固定安装有活塞杆(6)，且活塞杆(6)的底端贯穿顶板(2)并延伸至顶板(2)的下侧，所述活塞杆(6)的底端固定安装有安装板(7)，所述放置板(3)靠近支撑台(4)一端的顶壁上均匀放置有芯片，所述底座(1)和放置板(3)的一端放置有接料箱，所述安装板(7)的底壁上均匀安装有多个与芯片相互配合的分切刀(8)，所述安装板(7)的底端活动安装有与芯片相互配合的固定装置，所述安装板(7)靠近支撑台(4)的一端固定安装有固定杆(14)，所述固定杆(14)的底端活动插设有第二活动杆(15)，且第二活动杆(15)的底端转动安装在放置板(3)的一端。

2.根据权利要求1所述的一种半导体陶瓷电容芯片生产用分切设备，其特征在于：所述固定装置包括与芯片相互配合的仿形压板(9)，所述仿形压板(9)上开设有多个与分切刀(8)相互配合的通孔，所述安装板(7)的底壁上活动插设有多个第一活动杆(10)，且第一活动杆(10)的底端均固定安装在仿形压板(9)的顶壁上，每个所述第一活动杆(10)的外侧壁上均绕设有弹簧(11)，且弹簧(11)的两端分别固定安装在安装板(7)和仿形压板(9)上。

3.根据权利要求1所述的一种半导体陶瓷电容芯片生产用分切设备，其特征在于：所述顶板(2)的顶壁上均匀固定安装有多个伸缩杆母杆(12)，每个所述伸缩杆母杆(12)的底端均活动插设有伸缩杆子杆(13)，且伸缩杆子杆(13)的底端均贯穿顶板(2)并固定安装在安装板(7)的顶壁上。

4.根据权利要求1所述的一种半导体陶瓷电容芯片生产用分切设备，其特征在于：所述第二活动杆(15)的顶端插设在固定杆(14)的底壁上，所述固定杆(14)的底壁上开设有与第二活动杆(15)相互配合活动槽，所述第二活动杆(15)的顶端固定安装有限位块(16)，所述活动槽的内侧壁上开设有与限位块(16)相互配合的限位槽(17)。

5.根据权利要求1所述的一种半导体陶瓷电容芯片生产用分切设备，其特征在于：所述放置板(3)两侧的顶壁上均固定安装有与芯片相互配合的挡板(18)。