[实用新型]一种二极管粘晶辅助结构有效
申请号: | 202021336608.9 | 申请日: | 2020-07-09 |
公开(公告)号: | CN212322962U | 公开(公告)日: | 2021-01-08 |
发明(设计)人: | 张炯 | 申请(专利权)人: | 互创(东莞)电子科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 东莞市永桥知识产权代理事务所(普通合伙) 44400 | 代理人: | 何新华 |
地址: | 523430 广东省东莞*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 二极管 辅助 结构 | ||
本实用新型提供一种二极管粘晶辅助结构,包括工作台、支架、压紧结构、承放板体,所述支架活动设置在所述工作台上,所述承放板体设置在所述工作台上并且位于所述支架的下方,所述压紧结构包括电机、伸缩轴A、压板,所述电机设置在所述支架的上表面,所述伸缩轴A的一端贯穿所述支架与所述电机的动力输出端连接,所述伸缩轴A的另一端与所述压板的上表面连接,所述压板的下表面延其长度方向依次阵列设置有若干压条。本实用新型的有益效果是:实现自动化压紧动作。
技术领域
本实用新型涉及二极管加工技术领域,尤其涉及一种二极管粘晶辅助结构。
背景技术
现有技术中,为了解决厚框架二极管共晶不牢固的问题,先在框架上相应位置点上银胶,再将晶片放到相应位置,然后放到焗炉里面,将银胶烘干,而过程中,需要将晶片压紧。当前,普遍采用的方式是人手压紧,但是,工作效率低。
实用新型内容
基于此,本实用新型的目的在于提供一种二极管粘晶辅助结构,实现自动化压紧动作。
本实用新型提供一种二极管粘晶辅助结构,包括工作台、支架、压紧结构、承放板体,所述支架活动设置在所述工作台上,所述承放板体设置在所述工作台上并且位于所述支架的下方,所述压紧结构包括电机、伸缩轴A、压板,所述电机设置在所述支架的上表面,所述伸缩轴A的一端贯穿所述支架与所述电机的动力输出端连接,所述伸缩轴A的另一端与所述压板的上表面连接,所述压板的下表面延其长度方向依次阵列设置有若干压条。
作为优选方案,所述工作台上与所述承放板体对应的位置设置有垫板,所述垫板通过立柱与所述承放板体连接。
作为优选方案,所述工作台上与所述支架对应的相对两侧均设置有C型导向条,所述支架的下部分别设置有伸入所述导向条内部的凸块。
作为优选方案,所述导向条的内部设置有导轨槽,所述凸块的下部设置有嵌入所述导轨槽的滚轮。
作为优选方案,所述支架内壁顶部的相对两侧均设置有与所述承放板体对应的定位结构;所述定位结构包括气缸、伸缩轴B、连杆、凸柱,所述气缸与所述支架固定连接,所述伸缩轴B的一端与所述气缸的动力输出端连接,所述伸缩轴B的另一端与所述连杆连接,所述连杆的下表面的相对两侧均设置有所述凸柱;所述承放板体延其宽度方向的相对两侧均向上延伸形成倒L型限位块,所述限位块的上表面与所述凸柱对应的位置均设置有定位孔。
作为优选方案,所述导向条的上表面设置有若干定位销通孔,所述凸块的上表面设置有定位销插槽。
作为优选方案,所述承放板体位于宽度方向的一侧设置有挡块。
本实用新型的有益效果为:
1、通过输送带将排列放置在框架上的二极管输送到承放板体上,通过压紧结构下压将二极管进行压紧,再由取料结构将整版的二极管拖出,如此重复操作,实现自动化压紧动作,提升工作效率;
2、支架活动设置在工作台,当维修或者需要整理放置在承放板体上的二极管时,可将支架进行位置调整;
3、支架内壁顶部的相对两侧均设置有与承放板体对应的定位结构,框架移动至承放板体上后,定位结构将框架压紧从而实现定位,提升压紧的准确度。
附图说明
图1为本实用新型的立体结构示意图。
图2为本实用新型的正面视图。
附图标记为:压紧结构11、电机10、伸缩轴A12、压板13、气缸14、伸缩轴B15、连杆16、凸柱17、支架18、导向条19、工作台20、限位块21、压条22、承放板体23、垫板24、立柱25、导轨槽26、滚轮27、挡块28、凸块30、定位销通孔31、定位孔32、定位销插槽33、定位结构34。
具体实施方式
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造