[实用新型]一种基于无线射频技术的多芯片感应戒指有效

专利信息
申请号: 202021339957.6 申请日: 2020-07-09
公开(公告)号: CN215189723U 公开(公告)日: 2021-12-17
发明(设计)人: 董晓兵 申请(专利权)人: 董晓兵
主分类号: A44C9/00 分类号: A44C9/00;G06K19/077
代理公司: 广州市红荔专利代理有限公司 44214 代理人: 吴世民
地址: 463000 河南省*** 国省代码: 河南;41
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摘要:
搜索关键词: 一种 基于 无线 射频 技术 芯片 感应 戒指
【说明书】:

实用新型公开了一种基于无线射频技术的多芯片感应戒指,包括戒指本体、面壳、近场射频组件,戒指本体呈圆环形;戒指本体的截面呈凹字形,在其表面上形成一个环形的凹槽;面壳粘设在戒指本体的表面上,用于密封凹槽,形成环形安装仓;至少两个近场射频组件间隔粘设在环形安装仓内;近场射频组件包括芯片、天线线圈,天线线圈由若干表面设有绝缘层的导线绕卷成跑道形。本实用新型在同一戒指中集成至少两个近场射频组件,同时不同近场射频组件可以选用不同芯片,使得戒指在两种使用场景中使用,同时具备有不同的信息,进而在易于携带的同时,使之具备更好的满足实际使用需要。

技术领域

本实用新型涉及无线射频近场感应领域,具体的说是一种基于无线射频技术可在单一戒指内封闭多个独立芯片实现单戒指多功能的多芯片感应戒指。

背景技术

随着万物互联的发展,门禁管理、车辆解锁、公共交通的刷卡付款、门票等越来越多的场景中的底层身份、信息识别会使用到近场无线射技术。例如,特斯拉已经使用RFID卡片替换传统钥匙,实现车辆解锁及启动识别。目前近场无线射频的主流为四种,分别是NFC、CPU、ID、IC,上述四种主流技术均已被广泛应用到各个领域中。

目前,上述四种近场无线射频技术一般都称为RFID,使用带有相应芯片的卡片作为信息载体,进而来实现感应和通讯,但卡片在携带上存在一定的不足,更具体的说,卡片体积小、轻薄,容易发生掉落,同时掉落后不易找寻,同时,现有的卡片均为单芯结构,仅单一卡片内仅有单一芯片,仅能实现一种技术的感应襄,这就造成,使用者需要为不同场景设备配置不同的卡片。

综上所述,现有的卡片式载体存在一定的不足,所以,提供一种具备有多芯片的戒指,在单一戒指内集成多芯片以满足不同场景的同时,使之易于携带使用有着极为现实的意义和价值。

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服现有技术所存在的不足,提供一种基于无线射频技术的多芯片感应戒指。

为实现上述目的,本实用新型所采用的技术方案是:一种基于无线射频技术的多芯片感应戒指,包括戒指本体、面壳、近场射频组件,戒指本体呈圆环形;戒指本体的截面呈凹字形,在其表面上形成一个环形的凹槽;面壳粘设在戒指本体的表面上,用于密封凹槽,形成环形安装仓;至少两个近场射频组件间隔粘设在环形安装仓内;近场射频组件包括芯片、天线线圈,天线线圈由若干表面设有绝缘层的导线绕卷成跑道形,天线线圈整体呈一定弧度弯曲,使得天线线圈的底面通过粘胶贴设在环形凹槽的底面上;芯片通过粘胶固定在凹槽的槽底;天线线圈的两引线与芯片相接;芯片为RFID芯片,所述RFID芯片是NFC、ID、IC、CPU芯片中的一种。

进一步的说,在近场射频组件数量有三个或三个以上时,近场射频组件与戒指本体间加设有一防磁片,该防磁片贴设在戒指本体上,近场射组件中的天线线圈及芯片粘设在防磁片上,利用该防磁片实现防止近场射频组件的干扰。

进一步的说,芯片还与一电容相连,通过该电容增强连接稳定性。

进一步的说,环形安装仓内填充有密封防水用的树脂。

本实用新型实施时,近场射频组件中的线圈接触电磁信息后反馈带有信息的电磁信号,实现信息交互。

本实用新型在同一戒指中集成至少两个近场射频组件,同时不同近场射频组件可以选用不同芯片,使得戒指在两种使用场景中使用,同时具备有不同的信息,进而在易于携带的同时,使之具备更好的满足实际使用需要。

附图说明

被结合在说明书中并构成说明书的一部分的附图示出了本说明书的实施例,并且连同其说明一起用于解释本说明书的原理。

图1是本实用新型的结构示意图。

图2是本实用新型中戒指本体的结构示意图。

图3是本实用新型中天线线圈的结构示意图。

具体实施方式

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