[实用新型]超大基板补晶设备有效
申请号: | 202021340855.6 | 申请日: | 2020-07-09 |
公开(公告)号: | CN212182280U | 公开(公告)日: | 2020-12-18 |
发明(设计)人: | 胡新荣 | 申请(专利权)人: | 深圳新益昌科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L33/48;B05C5/02;B05C13/02 |
代理公司: | 深圳中一联合知识产权代理有限公司 44414 | 代理人: | 周伟锋 |
地址: | 518000 广东省深圳*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 超大 基板补晶 设备 | ||
1.一种超大基板补晶设备,其特征在于,包括:
机台,所述机台的顶面上设有点胶工位、填晶工位和供晶工位,所述点胶工位和所述供晶工位相接于所述填晶工位的两侧;
输送平台,设于所述机台的顶面上,并贯穿所述点胶工位和所述填晶工位,用于运送超大基板;
点胶机构,设于所述点胶工位处,用于在所述超大基板的缺晶位置补胶;
填晶机构,设于所述填晶工位处,用于抓取晶片和将所述晶片填补在所述超大基板的缺晶位置上;以及
供晶机构,设于所述供晶工位处,用于存放晶圆和将所述晶片运送到填晶工位处。
2.如权利要求1所述的超大基板补晶设备,其特征在于,所述填晶机构包括:
吸嘴单元,用于吸附和释放所述晶片;
第一直线模组,与所述吸嘴单元传动连接,用于驱使所述吸嘴单元在所述输送平台的顶侧和所述供晶机构的顶侧之间作往复移动;
第一图像采集组件,固定于所述供晶机构的顶侧,用于识别所述晶片的位置;
第二图像采集组件,用于协助所述吸嘴单元进行精确填晶;以及
第二直线模组,与所述第二图像采集组件传动连接,用于驱使所述第二图像采集组件朝靠近和远离所述第一图像采集组件的方向移动。
3.如权利要求2所述的超大基板补晶设备,其特征在于,所述吸嘴单元包括:
吸嘴组件;
交叉导轨,固定于所述第一直线模组上,并沿竖直方向延伸,所述吸嘴组件滑动连接于所述交叉导轨上;
第一驱动组件,设于所述第一直线模组上,并与所述吸嘴组件传动连接,用于驱使所述吸嘴组件沿所述交叉导轨滑动;以及
检测组件,固定于所述第一直线模组上,并位于所述吸嘴组件的旁侧,用于检测所述吸嘴组件的位置。
4.如权利要求2所述的超大基板补晶设备,其特征在于,所述点胶机构包括:
供胶单元,用于存放胶体;
点胶单元,用于沾取所述胶体并将所述胶体沾附在所述超大基板的缺晶位置上;以及
第三直线模组,与所述供胶单元和所述点胶单元传动连接,用于驱使所述供胶单元和所述点胶单元沿第一方向移动。
5.如权利要求4所述的超大基板补晶设备,其特征在于,所述点胶单元包括:
点胶头;以及
第二驱动组件,设于所述第三直线模组上,并与所述点胶头传动连接,所述第二驱动组件包括用于驱使所述点胶头上升和下降的第四直线模组和用于驱使所述点胶头移入和移出所述供胶单元的第五直线模组。
6.如权利要求5所述的超大基板补晶设备,其特征在于,所述点胶机构还包括:
第三图像采集组件,设于所述第三直线模组上,并位于所述点胶头的顶侧,用于协助所述点胶头精确点胶。
7.如权利要求5所述的超大基板补晶设备,其特征在于,所述第四直线模组包括:
第一旋转电机,固定于所述第三直线模组上;
第一偏心轮,套设于所述第一旋转电机的输出轴上;以及
第一滑台,滑动连接于所述第三直线模组和第二滑台二者之一上;
所述第五直线模组包括:
第二旋转电机,固定于所述第三直线模组上;
第二偏心轮,套设于所述第二旋转电机的输出轴上;以及
第二滑台,滑动连接于所述第三直线模组和所述第一滑台二者之一上;
所述点胶头固定于所述第一滑台的底部或所述第二滑台的底部。
8.如权利要求2所述的超大基板补晶设备,其特征在于,所述供晶机构包括:
储料单元,用于存放具有晶圆的固定环和运送所述固定环;
供晶单元,设于所述第一图像采集组件的底侧,用于锁定所述固定环和将所述晶片从所述晶圆上分离出来;以及
机械手单元,设于所述储料单元和所述供晶单元的旁侧,用于将所述固定环在所述储料单元和所述供晶单元之间往复运送。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造