[实用新型]点胶设备

说明书

本申请提供了一种点胶设备，包括输送平台和四个用于完成点胶工位的四分之一区域内的点胶任务的点胶机构，输送平台包括进料工位、点胶工位和出料工位，点胶工位的靠近进料工位和出料工位的两侧分别设有两个点胶机构；各点胶机构包括：供胶单元；点胶单元，用于沾取胶体并将胶体沾附在基板的指定位置上；第一驱动组件，与供胶单元和点胶单元传动连接，用于驱使供胶单元和点胶单元沿第一方向和第二方向移动。本申请提供的点胶设备采用了沾胶的点胶方式，通过四个点胶机构对处于点胶工位上的基板的指定位置点胶，一个指定位置对应一个胶点，从而解决了超大基板采用刷锡膏方式点胶精度低和一致性差的技术问题，有利于提升超大基板固晶的良品率。

技术领域

本申请属于LED封装技术领域，更具体地说，是涉及一种点胶设备。

背景技术

LED封装的过程一般需要进行固晶工序，固晶又称为Die Bond或装片，即通过胶体(导电胶、绝缘胶或锡膏)把晶片粘结在基板的指定区域，形成热通路或电通路，为后序的打线连接提供条件的工序。而在进行固晶的过程中，需要先对基板进行点胶作业。

目前，超大基板上的点胶作业通常是采用刷锡膏的方式，这样存在锡膏焊点的精度低和一致性不高等问题，容易导致胶位不正、连锡、少胶等缺陷，影响了超大基板固晶的良品率。

实用新型内容

本申请的目的在于提供一种点胶设备，包括但不限于解决超大基板采用刷锡膏方式点胶精度低和一致性差的技术问题。

为实现上述目的，本申请采用的技术方案是一种点胶设备，包括输送平台和四个用于完成点胶工位的四分之一区域内的点胶任务的点胶机构，所述输送平台包括进料工位、所述点胶工位和出料工位，所述点胶工位的靠近所述进料工位和所述出料工位的两侧分别设有两个所述点胶机构；各所述点胶机构包括：

供胶单元，用于存放胶体；

点胶单元，用于沾取所述胶体并将所述胶体沾附在基板的指定位置上；

第一驱动组件，与所述供胶单元和所述点胶单元传动连接，用于驱使所述供胶单元和所述点胶单元沿第一方向和第二方向移动。

在一个实施例中，所述点胶机构还包括：

基座，架设于所述输送平台的顶侧，所述第一驱动组件设于所述基座上。

在一个实施例中，所述第一驱动组件包括：

第一直线模组，设于所述基座的顶部，用于驱使所述供胶单元和所述点胶单元沿所述第一方向移动；以及

第二直线模组，设于所述基座的顶部，并位于所述第一直线模组的底侧，用于驱使所述供胶单元和所述点胶单元沿所述第二方向移动。

在一个实施例中，所述点胶机构还包括：

导向座，包括第一座体和第二座体，所述第一座体和所述第二座体滑动连接，所述第一座体固定于所述第一直线模组上，所述第二座体滑动连接于所述第二直线模组上，所述供胶单元和所述点胶单元设于所述第二座体上。

在一个实施例中，所述第一直线模组包括：

第一磁轨，固定于所述基座上，并沿所述第一方向延伸；

第一导轨，平行于所述第一磁轨；

第一滑块，滑动连接于所述第一导轨上；以及

第一动子，固定于所述第一滑块的正对所述第一磁轨的表面上，所述第一动子与所述第一磁轨间隙配合；

所述第二直线模组包括：

第二磁轨，固定于所述基座上，并沿所述第二方向延伸；

第二导轨，平行于所述第二磁轨；

第二滑块，滑动连接于所述第二导轨上；以及