[实用新型]用于LCP基板的内层板结构及LCP基板

说明书

本实用新型公开了一种用于LCP基板的内层板结构及LCP基板，该内层板结构包括基体，所述基体上具有导电层，所述导电层形成有内层线路，至少部分导电层被蚀刻后露出基体，从而在所述导电层上形成能够露出所述基体的定位部，所述定位部周缘的导电层与所述内层线路相连。本实用新型中的内层板结构在进行高温压合时，定位部和内层线路的偏移趋势趋同，从而能够改善由于两者之间错位而造成的影响内层板结构和外层板结构之间对位精度的问题，能够提高LCP基板的性能。

【技术领域】

本实用新型涉及电路板技术领域，尤其涉及一种用于LCP基板的内层板及LCP基板。

【背景技术】

随着5G通讯技术和毫米波技术的快速发展，高频高速FPC(柔性电路板)的需求量急剧上升。

LCP基板作为高频高速FPC的一种，在业内被广泛应用。LCP基板是一种多层板，板与板之间多采用无胶高温压合的方式实现连接。现有LCP基板的内层板上通常蚀刻有与内层线路独立分开的铜制焊盘，同时在外层板的相应位置处做开窗处理，使铜制焊盘能够从外层板上露出，从而实现内层板和外层板的定位。在无胶高温压合的过程中，受高温影响，内层板会发生熔融，使内层线路出现偏移，铜制焊盘和内层线路的独立设置的方式会造成两者的偏移程度不同，由此会造成铜制焊盘和内层线路之间出现错位，从而影响内层板和外层板的对位精度，导致压合后的LCP基板在制程定位时会出现偏差，最终使LCP基板的性能受到影响。

【实用新型内容】

本实用新型公开了一种用于LCP基板的内层板结构及LCP基板，用于解决现有的内层板的铜制焊盘和内层线路之间在高温压合过程中容易出现错位的问题。

为此，根据第一方面，一种实施例中提供了一种用于LCP基板的内层板结构，包括：

基体，所述基体上具有导电层，所述导电层形成有内层线路；

其中，至少部分导电层被蚀刻后露出基体，从而在所述导电层上形成能够露出所述基体的定位部，所述定位部周缘的导电层与所述内层线路相连。

在所述内层板结构的一些实施例中，所述定位部的截面呈圆形。

在所述内层板结构的一些实施例中，所述定位部位于所述基体的边缘处。

在所述内层板结构的一些实施例中，在所述导电层上还蚀刻有标记指示部，用于标记所述定位部，从而便于识别所述定位部。

在所述内层板结构的一些实施例中，所述标记指示部环绕所述定位部设置，且所述标记指示部具有与所述定位部相适配的结构。

根据第二方面，一种实施例中提供了一种LCP基板，包括根据本实用新型第一方面所述的内层板结构。

在所述LCP基板的一些实施例中，还包括外层板结构，所述外层板结构具有与所述内层板结构相适配的结构。

在所述LCP基板的一些实施例中，所述内层板结构和所述外层板结构均为长方形，所述内层板结构中的定位部设置在所述长方形的四角点处。

在所述LCP基板的一些实施例中，所述外层板结构设有开窗，所述开窗与所述定位部相对设置，使所述定位部能够从所述开窗处露出。

在所述LCP基板的一些实施例中，所述LCP基板的宽度为250mm，长度为250mm～500mm，所述开窗的边缘与所述LCP基板的边缘之间的距离大于10mm。

本实用新型的有益效果在于：由于定位部直接由导电层形成，且该定位部与内层线路相连，使得该内层板结构在进行高温压合时，定位部和内层线路的偏移趋势趋同，从而能够改善由于两者之间错位而造成的影响内层板结构和外层板结构之间对位精度的问题，能够提高LCP基板的性能。

【附图说明】

图1示出了根据本实用新型实施例所提供的一种内层板结构的结构示意图；