[实用新型]一种用于大尺寸晶体元件酸退火处理的装置有效
| 申请号： | 202021342078.9 | 申请日： | 2020-07-08 |
| 公开（公告）号： | CN212895090U | 公开（公告）日： | 2021-04-06 |
| 发明（设计）人： | 孙贵花;张庆礼;刘文鹏;罗建乔;孙彧;高进云;韩松;郑丽丽;谷长江;何嘉伟 | 申请（专利权）人： | 中国科学院合肥物质科学研究院 |
| 主分类号： | C30B33/10 | 分类号： | C30B33/10;C30B33/02 |
| 代理公司： | 合肥天明专利事务所(普通合伙) 34115 | 代理人： | 韩燕 |
| 地址： | 230031 *** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 用于 尺寸 晶体 元件 退火 处理 装置 | ||
1.一种用于大尺寸晶体元件酸退火处理的装置，其特征在于：包括有底座、底部固定于底座上的油浴装置、设置于油浴装置内部的强酸盛放装置和固定于底座上的控制器；所述的油浴装置包括有油浴罐体、加热棒、温度传感器、搅拌轴和承重支架，所述的承重支架的底端固定于油浴罐体的内底面上，所述的搅拌轴的底端连接于油浴罐体内底面的中心位置处，所述的加热棒和温度传感器均固定连接于油浴搅拌罐内；所述的强酸盛放装置为置于承重支架顶端的双层高硼硅玻璃封闭容器；所述的控制器包括有固定于底座上的电源开关、加热开关、搅拌调节器和多段可编程温控仪，所述的加热开关和搅拌调节器均与电源开关连接，所述的多段可编程温控仪的供电端与加热开关连接，所述的搅拌轴驱动机构的控制端与搅拌调节器连接，所述的加热棒、温度传感器均与多段可编程温控仪连接。
2.根据权利要求1所述的一种用于大尺寸晶体元件酸退火处理的装置，其特征在于：所述的油浴罐体包括有静电喷塑外壳、套装固定于静电喷塑外壳内部的不锈钢内胆、固定于静电喷塑外壳和不锈钢内胆之间的隔热棉。
3.根据权利要求1所述的一种用于大尺寸晶体元件酸退火处理的装置，其特征在于：所述的油浴罐体的顶端密封连接有双层真空保温盖。
4.根据权利要求1所述的一种用于大尺寸晶体元件酸退火处理的装置，其特征在于：所述的双层高硼硅玻璃封闭容器包括有双层高硼硅玻璃筒和密封连接于双层高硼硅玻璃筒顶端的高硼硅玻璃盖。
5.根据权利要求4所述的一种用于大尺寸晶体元件酸退火处理的装置，其特征在于：所述的双层高硼硅玻璃筒的外径不大于油浴罐体内径的二分之一。
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