[实用新型]一种新型BGA树脂填孔PCB电路板

说明书

本实用新型公开了一种新型BGA树脂填孔PCB电路板，包括电路板，所述电路板的顶部焊接有元器件，电路板的一端设置有第一连接块，第一连接块的顶部设置有第一金手指，电路板的一端设置有第二连接块，第二连接块的顶部设置有第二金手指，电路板的顶部开设有多个预填孔，预填孔的底部设置有导电金属片，预填孔的内部设置有导线，导线与元器件焊接，预填孔内部填充有BGA树脂，电路板的底部设置有冷却机构。本实用新型通过设置预填孔能够快速将元器件固定在电路板上，避免了人工开设填孔，用BGA树脂填充预填孔且电路板的表面涂有BGA树脂能够有效避免锡焊不均匀导致的连锡现象，并且对电路板起到保护作用，使电路板更加安全。

技术领域

本实用新型涉及电路板技术领域，尤其涉及一种新型BGA树脂填孔PCB电路板。

背景技术

印制电路板(PCB线路板)，又称印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供者，它的发展已有100多年的历史了；它的设计主要是版图设计；采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错，提高了自动化水平和生产劳动率，按照线路板层数可分为单面板、双面板、四层板、六层板以及其他多层线路板。

经检索，中国专利申请号为201820670231.7的专利，公开了一种PCB电路板，包括PCB电路板本体，所述PCB电路板本体顶部设置有铜线，所述PCB电路板本体顶部设置有焊盘，所述铜线与焊盘相连接，所述PCB电路板本体顶部设置有若干散热孔，所述PCB电路板本体两侧均设置移动块，所述移动块一侧设置有第一凹槽，所述移动块外侧设置有固定块，所述固定块一侧设置有第二凹槽，所述第二凹槽内壁设置有滑槽。上述专利中的焊盘存在以下不足：铜线与焊盘连接一般为锡焊，当填孔的锡膏过多时容易与其他填孔的锡膏相连，造成连锡现象，连锡容易导致元件贴到印刷电路板后，元件内部引脚之间短路，造成元件损坏。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种新型BGA树脂填孔PCB电路板。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：

一种新型BGA树脂填孔PCB电路板，包括电路板，所述电路板的顶部焊接有元器件，电路板的一端设置有第一连接块，第一连接块的顶部设置有第一金手指，电路板的一端设置有第二连接块，第二连接块的顶部设置有第二金手指，电路板的顶部开设有多个预填孔，预填孔的底部设置有导电金属片，预填孔的内部设置有导线，导线与元器件焊接，预填孔内部填充有BGA树脂，电路板的底部设置有冷却机构。

为了使得电路板能够有效降温，所述冷却机构包括翅片和水管，翅片设置于电路板的底部，水管设置于翅片的通风槽内。

为了使得提高降温的效率，所述电路板的顶部开设有多个散热孔。

为了使得防止翅片与电路板出现松动，所述翅片的一端与电路板的一端连接有第一防静电固定槽，翅片与电路板的另一端连接有第二防静电固定槽，第一防静电固定槽和第二防静电固定槽开设有翅片插槽和主板插槽。

为了使得防止导电层裸露在外，所述预填孔的外壁为环氧树脂层，环氧树脂层的底部设置有导电层。

为了使得防止导电层被外界的电磁干扰，所述导电层的底部设置有绝缘层。

为了使得将导电层产生的热量快速导出，所述绝缘层的底部设置有散热层，散热层内部为石墨。

本实用新型的有益效果为：

1、通过设置预填孔能够快速将元器件固定在电路板上，避免了人工在电路板上开设填孔，提高了工作效率，用BGA树脂填充预填孔且电路板的表面都涂有BGA树脂能够有效避免锡焊不均匀导致的连锡现象，并且对电路板起到保护作用，使电路板使用更加安全；通过设置翅片能够增大电路板的底部气流，使电路板能够有效降温，水管的两端通过螺纹连接有供水系统，将电路板散出的热量快速吸收，使电路板的周围空气温度保持不变。