[实用新型]电路板、显示模组和电子设备有效

专利信息
申请号: 202021343303.0 申请日: 2020-07-09
公开(公告)号: CN212519545U 公开(公告)日: 2021-02-09
发明(设计)人: 张雅佩 申请(专利权)人: 北京小米移动软件有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;H05K9/00;G09F9/00
代理公司: 北京博思佳知识产权代理有限公司 11415 代理人: 王婵
地址: 100085 北京市海淀*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 电路板 显示 模组 电子设备
【说明书】:

本公开是关于一种电路板、显示模组和电子设备。电路板包括基材层;电路板主体,所述电路板主体贴附于所述基材层;屏蔽层,所述屏蔽层贴附于所述电路板主体上,所述电路板主体位于所述基材层和所述屏蔽层之间;其中,在所述电路板的厚度方向上,所述基材层的投影覆盖所述屏蔽层的投影、所述屏蔽层的投影覆盖所述电路板主体的投影。

技术领域

本公开涉及终端技术领域,尤其涉及一种电路板、显示模组和电子设备。

背景技术

电子设备内通常都需要设置诸多的电路走线,以支持电子设备实现各项功能,而电路内流经的电信号产生的电磁波容易对电子设备的天线结构等产生影响。所以,在相关技术中会为电路配置屏蔽件,以屏蔽电路产生的电磁波信号,降低电磁波的干涉。但是,随着5G网络通信的发展,电子设备内配置的天线数量日益增加,所以针对电路板的电磁波屏蔽效果提出了更高的要求。

实用新型内容

本公开提供一种电路板、显示模组和电子设备,以解决相关技术中的不足。

根据本公开实施例的第一方面,提供一种电路板,包括:

基材层;

电路板主体,所述电路板主体贴附于所述基材层;

屏蔽层,所述屏蔽层贴附于所述电路板主体上,所述电路板主体位于所述基材层和所述屏蔽层之间;

其中,在所述电路板的厚度方向上,所述基材层的投影覆盖所述屏蔽层的投影、所述屏蔽层的投影覆盖所述电路板主体的投影。

可选的,还包括:

粘接层,所述粘接层用于粘接所述基材层和所述电路板主体。

可选的,还包括:

保护膜,所述保护膜贴附于所述屏蔽层上。

可选的,所述基材层的尺寸小于配置所述电路板的目标模组的尺寸。

可选的,所述电路板主体包括柔性电路板。

可选的,所述屏蔽层包括铜箔层。

可选的,所述基材层包括聚对苯二甲酸乙二醇酯层。

根据本公开实施例的第二方面,提供一种显示模组,包括:

显示主体;

如上述中任一项所述的电路板,所述电路板的电路板主体与所述显示主体电连接,且在所述电路板与所述显示主体之间处于连接状态时去除所述基材层。

可选的,所述显示模组还包括:背光组件,所述背光组件包括框架;

其中,所述电路板的屏蔽层沿所述显示主体的边缘弯折后贴附至所述框架。

根据本公开实施例的第三方面,提供一种电子设备,包括如上述任一项实施例所述的显示模组;

和/或,包括如上述任一项实施例所述的电路板。

本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果:

由上述实施例可知,本公开中的基材层能够覆盖屏蔽层、屏蔽层覆盖电路板主体,从而一方面通过屏蔽层可以将电路板主体完全覆盖,提高屏蔽效果,降低对天线辐射性能的影响,另一方面通过基材层对屏蔽层进行完全覆盖,以在产线流动过程中,使得基材层先于屏蔽层接触到障碍物,从而降低由于碰撞导致屏蔽层褶皱的概率,而且通过基材层有利于减少环境落尘,减少污染。

应当理解的是,以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的,并不能限制本公开。

附图说明

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