[实用新型]一种改进型非晶硅平板探测器组件用背贴封装胶带有效
| 申请号： | 202021343676.8 | 申请日： | 2020-07-08 |
| 公开（公告）号： | CN212894558U | 公开（公告）日： | 2021-04-06 |
| 发明（设计）人： | 夏新月 | 申请（专利权）人： | 深圳市赫裕技术有限公司 |
| 主分类号： | C09J7/29 | 分类号： | C09J7/29;C09J7/38 |
| 代理公司： | 广州专理知识产权代理事务所(普通合伙) 44493 | 代理人： | 王允辉 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙岗*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 改进型 非晶硅 平板 探测器 组件 用背贴 封装 胶带 | ||
【权利要求书】：
1.一种改进型非晶硅平板探测器组件用背贴封装胶带，其特征在于，包括依次连接的离型膜层、吸光压敏胶层、铝箔层、复合胶层和PET层，所述吸光压敏胶层包括相互粘连的压敏胶涂层和炭黑粉层，所述炭黑粉层的厚度为所述压敏胶涂层的厚度的三分之一。
2.根据权利要求1所述的改进型非晶硅平板探测器组件用背贴封装胶带，其特征在于：所述离型膜层的厚度为25~100μm。
3.根据权利要求1所述的改进型非晶硅平板探测器组件用背贴封装胶带，其特征在于：所述吸光压敏胶层的厚度为30~60 μm，所述吸光压敏胶层透光率不大于10%。
4.根据权利要求1所述的改进型非晶硅平板探测器组件用背贴封装胶带，其特征在于：所述铝箔的厚度为10~25μm。
5.根据权利要求1所述的改进型非晶硅平板探测器组件用背贴封装胶带，其特征在于：所述复合胶层的厚度为2~5 μm。
6.根据权利要求1所述的改进型非晶硅平板探测器组件用背贴封装胶带，其特征在于：所述PET层的厚度为50~100 μm。
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