[实用新型]超薄平板电脑结构

说明书

本申请公开了一种超薄平板电脑结构，包括底壳；以及设置于底壳上的电路组件；所述电路组件包括：设置有主控器件的主板；以及与主板相连的副板，所有用以供外部设备插入的接口器件均设置于副板上，所述底壳的侧壁在与接口器件对应的位置处开设有插接口。本申请的超薄平板电脑结构通过于底壳上设计分开设置的主板及副板，将主控器件设置于主板上，将接口器件设置副板上，再独立设置与主板连接的喇叭，使整机内部的各个部件错开，再配合下沉式的避让位与安装孔结构，有效降低整机的厚度，实现整机的超薄化；将所述喇叭设置呈扁平盒体结构，并采用侧出音方式，在配合整机优化设计结构的同时，缩减占用空间，提升音效。

技术领域

本申请涉及平板电脑技术领域，尤其涉及一种超薄平板电脑结构。

背景技术

随着社会科技的发展，平板电脑日趋于轻薄化设计,以获得更好的手感和外观。受现有元器件技术和成本的限制，实现更薄的外观，更多的体现在结构设计上。

现有平板电脑结构设计，是将多个器件安装在同一个主板上，再把主板叠加在底壳上或者面壳背面，由于现有设计结构是将多个器件累加,不管怎么调整，厚度控制到一定程度后就无法再降低,造成整机厚度比较厚；同时，将所有器件安装在同一主板上，主板面积过大承载过重容易引起变形；且外部接口多，布局不方便，主板上信号多，容易产生干扰，导致整机性能的降低。

现有平板电脑结构设置中使用的喇叭一般采用跑道型或者圆形结构,受限于成形方式及材料的限制,喇叭结构较大，导致平板电脑结构设计上无法降低厚度,且需这种喇叭需在外壳上设计音腔，不容易密封，模具设计复杂，注塑和加工难度大，音量和音质都无法满足高端客户要求。

发明内容

本申请旨在至少在一定程度上解决上述技术问题之一。

本申请提供一种超薄平板电脑结构，包括：

底壳；以及

设置于底壳上的电路组件；所述电路组件包括：

设置有主控器件的主板；以及

与主板相连的副板，所有用以供外部设备插入的接口器件均设置于副板上，所述底壳的侧壁在与接口器件对应的位置处开设有插接口。

进一步地，所述底壳上设置有用以安装主板的主板安装位，以及用以安装副板的副板安装位；所述主板安装位在与主控器件相对应的位置处设置有下沉的用以容置主控器件的主控器件避让位，所述副板安装位在与接口器件相对应的位置处设置有下沉的用以容置接口器件的接口器件避让位。

进一步地，所述电路组件还包括连接主板与副板的柔性线路板。

进一步地，所述主控器件包括主控芯片以及与主控芯片相连的主控辅助元器件；所述接口器件包括接口功能器件以及与接口功能器件相连的接口辅助元器件；所述接口功能器件包括外部总线接口、耳机接口、通讯卡接口及/或储存卡接口。

进一步地，所述接口功能器件包括SIM卡接口及TF卡接，所述SIM卡接口与TF卡接口集成于一卡座小板上，所述SIM卡接口与TF卡接口于卡座小板上形成插卡部，所述副板上开设有与插卡部相适合的避让槽，所述卡座小板于避让槽处下沉焊接于副板上。

进一步地，所述电路组件还包括与主板连接的喇叭，所述底壳上设置有下沉的用以容置喇叭的喇叭安装位。

进一步地，所述喇叭的出音部设置呈扁平的盒体结构。

进一步地，所述喇叭的出音孔设置于出音部的侧方，所述底壳的侧壁上在与出音孔对应的位置处开设有喇叭孔。

进一步地，所述喇叭包括左右间隔设置于底壳侧边的左喇叭及右喇叭。