[实用新型]一种带屏蔽罩的外壳盖及防撞雷达有效

专利信息
申请号: 202021346490.8 申请日: 2020-07-10
公开(公告)号: CN212723315U 公开(公告)日: 2021-03-16
发明(设计)人: 齐照山;林东峰;郭梦阳;李德奇;朱读滨 申请(专利权)人: 上海为彪汽配制造有限公司
主分类号: G01S7/02 分类号: G01S7/02;G01S7/36
代理公司: 上海硕力知识产权代理事务所(普通合伙) 31251 代理人: 王法男
地址: 201323 上*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 一种 屏蔽 外壳 雷达
【说明书】:

本实用新型属于电磁屏蔽技术领域,公开了一种带屏蔽罩的外壳盖及防撞雷达,外壳盖包括盖体、屏蔽罩和连接件,盖体的一侧设有多个定位柱;屏蔽罩设有屏蔽腔;连接件设置在屏蔽罩远离屏蔽腔的一侧,连接件射包成型并包覆屏蔽罩的一部分,以固定连接屏蔽罩,连接件的外侧设有多个凸耳,凸耳上设有定位孔,多个定位孔与多个定位柱一一对应连接,以将屏蔽罩固定在所述盖体上。本实用新型的连接件射包成型,连接件不易变形,连接件可对屏蔽罩起到支撑作用,使屏蔽罩不易变形;屏蔽罩固定在盖体上,当盖体盖合在底座上时,盖体上的屏蔽罩可直接与主板压合,屏蔽罩与主板之间无需焊接,可靠度高,且屏蔽罩与主板不存在缝隙,不会影响屏蔽罩的屏蔽效果。

技术领域

本实用新型涉及电磁屏蔽技术领域,尤指一种带屏蔽罩的外壳盖及防撞雷达。

背景技术

现有的智能设备中,为了避免主板上的天线芯片受到干扰,通常会设置屏蔽罩,通过屏蔽罩来屏蔽主板上的其他模块以及外界的干扰信号。现有的屏蔽罩都是通过SMT焊接在主板上,由于屏蔽罩较薄,过SMT时屏蔽罩容易出现翘曲、变形,使得屏蔽罩与主板之间出现缝隙,影响屏蔽罩的屏蔽效果。

发明内容

本实用新型的目的是提供一种带屏蔽罩的外壳盖及防撞雷达,屏蔽罩可直接压合在主板上,无需焊接,可靠度高,不会影响屏蔽罩的屏蔽效果。

本实用新型提供的技术方案如下:

一方面,提供一种带屏蔽罩的外壳盖,用于压合在主板上,包括:

盖体,所述盖体的一侧设有多个定位柱;

屏蔽罩,设有屏蔽腔;

连接件,设置在所述屏蔽罩远离所述屏蔽腔的一侧,所述连接件射包成型并包覆所述屏蔽罩的一部分,以固定连接所述屏蔽罩,所述连接件的外侧设有多个凸耳,所述凸耳上设有定位孔,多个所述定位孔与多个所述定位柱一一对应连接,以将所述屏蔽罩固定在所述盖体上。

本方案中,连接件通过射包成型时包括屏蔽罩的一部分,可提高连接件与屏蔽罩的连接强度,屏蔽罩通过连接件固定在盖体上,连接件还可对屏蔽罩起到支撑作用,防止屏蔽罩变形或发生翘曲,使屏蔽罩压合在主板上时,屏蔽罩与主板之间不存在缝隙,以避免影响屏蔽罩的屏蔽效果。屏蔽罩直接压合在主板上,无需焊接,可在屏蔽罩压合在主板上之前,直接对主板上焊接后的芯片进行检测,无需使用X-Ray设备检测,检测成本低。

进一步优选地,所述定位柱与所述定位孔热铆连接。

本方案中,定位柱与定位孔热铆来实现连接件与盖体的连接,使连接件和屏蔽罩不易脱落。

进一步优选地,所述连接件上设有多个通孔,所述盖体上设有多个支撑件,所述支撑件伸入所述通孔内并与所述屏蔽罩抵接。

本方案中,连接件上设置通孔,可减轻连接件的重量,进而减轻整个外壳盖的重量;连接件上的通孔与盖体上设置的支撑件的配合,可对屏蔽罩起到支撑作用,及通过连接件和支撑件对屏蔽罩的支撑,可防止屏蔽罩变形。

进一步优选地,所述屏蔽罩的外部设有多个倒扣,所述连接件射包成型时包覆所述倒扣。

本方案中,屏蔽罩设置倒扣,可使连接件射包成型时,倒扣可伸入连接件内,与连接件卡接,以提高连接件与屏蔽罩的连接强度,使屏蔽罩与连接件不易脱开。

进一步优选地,所述屏蔽罩包括底板和侧板,所述侧板围设在所述底板的四周边缘形成所述屏蔽腔,所述倒扣设置在所述底板上。

进一步优选地,所述倒扣包括至少一个竖直倒扣和至少一个水平倒扣,所述竖直倒扣与所述底板垂直设置,所述水平倒扣与所述底板平行设置。

本方案中,设置水平倒扣和竖直倒扣,使得屏蔽罩与连接件连接在一起时,可在多个方向上对屏蔽罩进行限位,以进一步提高连接件与屏蔽罩的连接稳定性。

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