[实用新型]气黏垫式芯片载盘

权利要求书

1.一种气黏垫式芯片载盘，其特征在于，包括：

一座体，具有一上表面，至少一气道形成于所述上表面，所述座体内部具有一注气室及至少一通孔，所述通孔连通所述注气室与所述气道；

一附加电路板，固定于所述座体顶部，具有至少一晶粒放置槽及至少一黏贴区段，所述黏贴区段为贯穿孔且构成所述晶粒放置槽的局部区段；

一胶膜，固定于所述上表面且顶面具有黏性，所述胶膜固定于所述附加电路板与所述上表面之间，当充气于所述气道中，于所述气道上方的所述胶膜得以膨胀且位于所述黏贴区段。

2.根据权利要求1所述的气黏垫式芯片载盘，其特征在于，所述黏贴区段的纵向断面尺寸是由上而下渐增。

3.根据权利要求1所述的气黏垫式芯片载盘，其特征在于，多个所述晶粒放置槽呈横向等间隔设置，并由所述黏贴区段连通前述多个所述晶粒放置槽。

4.根据权利要求3所述的气黏垫式芯片载盘，其特征在于，所述气道包括多个主气道及多个气流道，所述主气道数目对应于所述黏贴区段的数目且位于下方区域，每个所述主气道内设有至少一个所述气流道，另经由其他位置的多个所述气流道相互交汇，使得所有所述气流道构成连通的气体通道。

5.根据权利要求4所述的气黏垫式芯片载盘，其特征在于，所述主气道较所述气流道宽，所述气流道所在位置则较所述主气道深。

6.根据权利要求1所述的气黏垫式芯片载盘，其特征在于，进一步包括一活塞杆，所述注气室设有一入口，当所述活塞杆经由所述入口插入所述注气室，能进行注气作业，而当所述活塞杆由所述注气室被抽出则完成抽气作业。

7.根据权利要求1所述的气黏垫式芯片载盘，其特征在于，进一步包括一注气阀，所述注气阀安装于所述座体侧壁且将所述注气室的入口封闭，所述注气阀可供与外部供气设备接触，以进行注气或抽气作业。