[实用新型]一种PCB板上通孔连接器的管脚焊盘结构

说明书

本实用新型公开了一种PCB板上通孔连接器的管脚焊盘结构，包括设置在PCB板上的若干个管脚焊盘，所述管脚焊盘包括信号过孔，所述信号过孔的外围设置有4个呈十字状分布的中空区域，4个所述中空区域为大小相等的扇形环，所述中空区域的内径ID比所述信号过孔的直径D大15mil～25mil，所述中空区域的外径OD比所述中空区域的内径ID至少大20mil。本实用新型通过对通孔连接器的管脚焊盘进行花连设计，起到热隔离的作用，能够有效防止焊接散热过度导致的虚焊、PCB起皮、锡膏堵孔等焊接问题。

技术领域

本实用新型涉及电路板领域，具体的说，是涉及一种PCB板上通孔连接器的管脚焊盘结构。

背景技术

印制电路板（Printed Circuit Board，PCB板）又称印刷电路板，印刷线路板，是电子产品的物理支撑以及信号传输的重要组成部分。随着硬件电路的发展， PCB板上出现了越来越多的通孔连接器，如HDMI、USB、网口、音/视频接口、VGA、DVI、DB头、对扣连接器等，这些通孔连接器在焊接的时候由于接地管脚与PCB板上的地铜皮连接，而地铜皮作为PCB设计信号的主回流路径，往往都是大面积铜皮并在多层板设计中多数平面都是地平面，所以这些通孔连接器在焊接的时候会因为接地管脚连接了多层地铜皮导致散热太快，造成焊接的时候出现虚焊、焊接不良等问题。

以上不足，有待改善。

发明内容

为了克服现有的技术的不足， 本实用新型提供一种PCB板上通孔连接器的管脚焊盘结构。

本实用新型技术方案如下所述：

一种PCB板上通孔连接器的管脚焊盘结构，包括设置在PCB板上的若干个管脚焊盘，所述管脚焊盘包括信号过孔，所述信号过孔的外围设置有4个呈十字状分布的中空区域，4个所述中空区域为大小相等的扇形环，所述中空区域的内径ID比所述信号过孔的直径D大15mil～25mil，所述中空区域的外径OD比所述中空区域的内径ID至少大20mil。

根据上述方案的本实用新型，相邻两个所述中空区域的开口宽度W=（OD-ID）/2+10mil。

根据上述方案的本实用新型，所述中空区域的内径ID比所述信号过孔的直径D大15mil。

根据上述方案的本实用新型，所述中空区域的内径ID比所述信号过孔的直径D大20mil。

根据上述方案的本实用新型，所述中空区域的内径ID比所述信号过孔的直径D大25mil。

根据上述方案的本实用新型，所述中空区域的外径OD比所述中空区域的内径ID大20mil。

本实用新型的有益效果在于：

1、本实用新型通过对通孔连接器的管脚焊盘进行花连设计，起到热隔离的作用，能够有效防止焊接散热过度导致的虚焊、PCB起皮、锡膏堵孔等焊接问题；

2、本实用新型根据信号过孔的直径限定中空区域的大小以及中空区域与信号过孔的距离，既能有效防止焊接散热过度，又能保证管脚焊盘的载流能力；

3、本实用新型充分考虑了当前市场的PCB板的加工水平，易于实现，且不易产生其他工艺问题。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图；

在图中，附图标志如下：

1、信号过孔；2、中空区域。

具体实施方式

为了使本实用新型所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。