[实用新型]一种拥有框架结构的双路传感器有效

专利信息
申请号: 202021354173.0 申请日: 2020-07-11
公开(公告)号: CN212585908U 公开(公告)日: 2021-02-23
发明(设计)人: 王小平;曹万;杨军;洪鹏 申请(专利权)人: 武汉飞恩微电子有限公司
主分类号: G01L19/14 分类号: G01L19/14;G01L19/00;H05K1/18;H05K1/03
代理公司: 武汉蓝宝石专利代理事务所(特殊普通合伙) 42242 代理人: 严超
地址: 430000 湖北省武汉市东湖新技术开发区高新大*** 国省代码: 湖北;42
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摘要:
搜索关键词: 一种 拥有 框架结构 传感器
【权利要求书】:

1.一种拥有框架结构(30)的双路传感器,包括下壳体(20),所述下壳体(20)具有进气孔(21),其特征在于,

所述下壳体(20)内设有通过注塑工艺与其固定的框架结构(30),所述框架结构(30)包括第一引脚(31)、第二引脚(32)和连接座(33),所述第一引脚(31)与所述第二引脚(32)并排设置,所述连接座(33)位于所述进气孔(21)的上方且所述连接座(33)内设有贯孔(331),所述贯孔(331)与所述进气孔(21)相通;

所述连接座(33)上设置有感应芯片(40),所述感应芯片(40)具有感应孔(41)且所述感应孔(41)与所述贯孔(331)相对应,所述感应孔(41)、贯孔(331)和所述进气孔(21)相通以形成进气通道;

所述感应芯片(40)通过引线分别与所述第一引脚(31)与所述第二引脚(32)信号连接。

2.根据权利要求1所述的双路传感器,其特征在于,所述第一引脚(31)、第二引脚(32)和连接座(33)均采用相同的CuSn6材质制成。

3.根据权利要求2所述的双路传感器,其特征在于,所述感应芯片(40)覆盖有硅凝胶(42),所述感应芯片(40)通过所述硅凝胶(42)粘设在所述连接座(33)上。

4.根据权利要求3所述的双路传感器,其特征在于,所述第一引脚(31)和所述第二引脚(32)通过注塑工艺均至少部分的固定在所述下壳体(20)内。

5.根据权利要求3或4所述的双路传感器,其特征在于,所述连接座(33)通过注塑工艺至少部分的固定在所述下壳体(20)内。

6.根据权利要求1所述的双路传感器,其特征在于,所述双路传感器还包括上壳体(10),所述上壳体(10)上设有柱状结构的插头(11),所述插头(11)内设有若干插针(12);

所述上壳体(10)与所述下壳体(20)相互贴合形成有容腔;所述容腔内设有电路板(50),所述电路板(50)的一端与所述第一引脚(31)、第二引脚(32)信号连接,另一端与所述插针(12)信号连接。

7.根据权利要求6所述的双路传感器,其特征在于,所述电路板(50)上还设有调理芯片(53)。

8.根据权利要求7所述的双路传感器,其特征在于,所述上壳体(10)上设有若干定位柱(13),所述电路板(50)通过所述定位柱(13)固定在所述上壳体(10)上。

9.根据权利要求8所述的双路传感器,其特征在于,所述电路板(50)包括刚性PCB板(51)和柔性PCB板(52),所述柔性PCB板(52)的一端焊接在所述刚性PCB板(51)上且另一端设有与第一引脚(31)和第二引脚(32)插接配合的引脚孔(521),第一引脚(31)、第二引脚(32)与所述引脚孔(521)可拆卸插接;所述刚性PCB板(51)上设有与所述定位柱(13)相配合的定位孔(511)和与所述插针(12)配合的插针孔(512),所述刚性PCB板(51)通过所述定位孔(511)固定在所述定位柱(13)上;所述插针(12)焊接在所述插针孔(512)内;所述调理芯片(53)固定在所述刚性PCB板(51)上。

10.根据权利要求9所述的双路传感器,其特征在于,所述插头(11)内还设有第一透气孔(111),所述第一透气孔(111)内设有与其过盈配合的钢珠(112);所述刚性PCB板(51)上设有与所述第一透气孔(111)相对应的第二透气孔(513)。

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