[实用新型]一种新型天线结构

说明书

本实用新型公开了一种新型天线结构，包括壳体，壳体的右侧面上设有开口向右的凹槽，壳体的左侧面中部自右向左依次设有第一粗化处理层、第一导电层、打磨层以及喷漆层，凹槽的左端向左贯穿壳体及第一粗化处理层开设有左小右大开口向右的锥台状盲孔，盲孔的内壁、第一粗化处理层与盲孔的连接处的右侧及盲孔右侧周边的壳体上自左向右依次设有第二粗化处理层和第二导电层，所述第二粗化处理层上金属喷涂形成所述第二导电层；第一粗化处理层上金属喷涂形成所述第一导电层，第一导电层与所述第一导电层周边的所述壳体打磨形成打磨层，打磨层上设有所述喷漆层。本实用新型具有容易加工，不良率低等优点。

技术领域

本实用新型属于电子设备技术领域，具体涉及一种新型天线结构。

背景技术

现有的手机等电子设备的天线通常设置在手机的内部，随着手机的功能的增多，相应的电子元器件也越来越多，手机内部空间利用率已达到极限，而随着5G时代的到来，天线的数量显著增加，为了满足天线设计上对净空要求，势必需要将天线尽量设置远离内部的金属类零部件，因此将手机天线设置在手机壳体外观侧是大势所趋，即不将天线设置在手机的内部将成为主流，市场上已经出现将天线制备在壳体上的方法，采用这种方式生产的壳体都有预留孔或预埋连接支架，然后通过在预留孔内安装连接架的方式最终将天线设置在壳体外，采用该种方式方法适合对壳体厚度比较大时进行使用，现有专利申请号201910745668.1以及专利申请号201921312414.4就是采用这种方法，采用该方法制备出来的壳体上的天线在加工过程中需要对预留孔内直接安装连接架或者在预留孔内进行金属喷涂将预留孔内填满从而形成连接架，在预留孔内安装连接架的需要较厚的壁厚进行加工固定所以不适用于厚度较小的壳体上，另外壁厚的壳体的预留孔较长不利于喷涂覆盖，要么扩大预留孔的大小，但预留孔越大越不容易通过填充把孔堵上且将占用电子产品日趋紧张的内部空间，再者预留孔是通孔，在进行金属喷涂时，由于没有托底，部分金属颗粒或金属粉末直接贯穿壳体从壳体的另一端直接喷出，预留孔难以堵上，造成后续外观处理难以进行。

实用新型内容

本实用新型为了解决现有技术中的不足之处，提供一种容易加工的一种新型天线结构。

为解决上述技术问题，本实用新型采用如下技术方案：

一种新型天线结构，包括壳体，壳体的右侧面上设有开口向右的凹槽，壳体的左侧面中部自右向左依次设有第一粗化处理层、第一导电层、打磨层以及喷漆层，凹槽的左端向左贯穿壳体及第一粗化处理层开设有左小右大开口向右的锥台状盲孔，盲孔的内壁、第一粗化处理层与盲孔的连接处的右侧及盲孔右侧周边的壳体上自左向右依次设有第二粗化处理层和第二导电层，所述第二粗化处理层上金属喷涂形成所述第二导电层；所述第一粗化处理层上金属喷涂形成所述第一导电层，所述第一导电层与所述第一导电层周边的所述壳体打磨形成打磨层，所述打磨层上设有所述喷漆层。

优选的，所述第一导电层和第二导电层均由一层或多层金属颗粒或粉末涂层构成。

优选的，所述步骤S4和步骤S6中的金属颗粒的直径为2-100μm。

优选的，所述步骤S4和步骤S6中金属颗粒或粉末喷涂一层或多层，形成的所述第一导电层和第二导电层的厚度均为0.02-0.5mm。

优选的，所述喷漆层的厚度为8-150μm。

采用上述技术方案，本实用新型具有以下有益效果：