[实用新型]PCB板的快速导热结构及具有该导热结构的电子设备

说明书

本实用新型所提出的一种PCB板的快速导热结构及具有该导热结构的电子设备，PCB板上包括有电子元件区和走线区，电子元件区设置有PAD和贴装孔，贴装孔用于贴装电子元器件；走线区用于电子元器件之间的连接线布设；PAD的表面敷设有导热油墨形成导热结构层，且导热结构层围绕贴装孔设置并铺满电子元件区；PAD及电子元器件的热量传递至导热结构层均匀散发；因为电子元件作为PCB板上主要的发热部件，所以在电子元件区的表面敷设有导热油墨形成导热结构层，而走线区域发热相对更小，所以还是采用阻焊油墨层，所以PCB板上的热量可以通过导热结构层直接向外散发，不会增加电路板的体积和重量，散热效果明显。

技术领域

本实用新型涉及PCB板散热技术领域，尤其涉及一种PCB板的快速导热结构及具有该导热结构的电子设备。

背景技术

PCB板是现在电子器件电气连接的基础部件，所有的电子元器件都贴装在PCB板运行，而高性能元器件在运行时会产生热消耗，这些热量即会影响电子元器件本身的性能、也可能会引起电路板的故障。而PCB板本身的材质不具有良好的散热功能，所以现在的技术都是在PCB板的表面贴装散热片以及打导热孔进行散热，而散热片对于PCB板的使用空间会有所影响，导致产品的体积过大、质量过重；此外还会受到芯片参数的影响；导致散热效果不佳；而打导热孔的散热方式容易受到PCB板电气设计的影响，局限性非常大。

所以，现在需要一种PCB的快速导热结构。

实用新型内容

针对上述技术中存在的如：在电子设备的接头设计中，多输出端的模组与控制端的连接方式通常是PCB板或者连接线，使得性能不稳定、连接距离也受其限制。所以设计一种更加优良的连接结构，方便远距离传输信号，使得连接结构也更加稳定。

具体为一种PCB板的快速导热结构， PCB板上包括有电子元件区和走线区，所述电子元件区设置有PAD和贴装孔，所述贴装孔用于贴装电子元器件；所述走线区用于电子元器件之间的连接线布设；所述PAD的表面敷设有导热油墨形成导热结构层，且所述导热结构层围绕所述贴装孔设置并铺满所述电子元件区；所述PAD及所述电子元器件的热量传递至所述导热结构层均匀散发。

作为优选，所述PAD的表面剥离掉阻焊油墨形成裸露区域，所述裸露区域敷设有导热油墨形成导热结构层；所述走线区表面敷设有阻焊油墨形成阻焊油墨层，所述导热结构层与所述阻焊油墨层紧密抵接。

作为优选，所述导热结构层与所述阻焊油墨层之间浇灌有连接结构层，所述连接结构层用于粘合所述导热结构层和所述阻焊油墨层。

作为优选，所述导热结构层与所述阻焊油墨层厚度一致。

作为优选，所述导热结构层边缘设置有凸起部，所述阻焊油墨层设置有凹陷部；所述凸起部与所述凹陷部卡合，以形成所述导热结构层与所述阻焊油墨层边缘呈锯齿状连接结构。

作为优选，所述导热结构层为硅脂、陶瓷粉、树脂中的一种或多种的组合。

作为优选，所述导热结构层上还设置有散热片，所述PAD及所述电子元器件的热量自至所述导热结构层传递至所述散热片进行散热。

还公开一种电子设备，所述电子设备内的PCB板上设置有上述的PCB的快速导热结构。

本实用新型的有益效果是：本实用新型所提出的一种PCB板的快速导热结构及具有该导热结构的电子设备， PCB板上包括有电子元件区和走线区，电子元件区设置有PAD和贴装孔，贴装孔用于贴装电子元器件；走线区用于电子元器件之间的连接线布设；PAD的表面敷设有导热油墨形成导热结构层，且导热结构层围绕贴装孔设置并铺满电子元件区；PAD及电子元器件的热量传递至导热结构层均匀散发；因为电子元件作为PCB板上主要的发热部件，所以在电子元件区的表面敷设有导热油墨形成导热结构层，而走线区域发热相对更小，所以还是采用阻焊油墨层，所以PCB板上的热量可以通过导热结构层直接向外散发，不会增加电路板的体积和重量，散热效果明显。