[实用新型]一种电解电容器有效

专利信息
申请号: 202021359258.8 申请日: 2020-07-10
公开(公告)号: CN212625211U 公开(公告)日: 2021-02-26
发明(设计)人: 陈启瑞;林薏竹 申请(专利权)人: 丰宾电子(深圳)有限公司
主分类号: H01G9/08 分类号: H01G9/08;H01G9/008
代理公司: 深圳市韦恩肯知识产权代理有限公司 44375 代理人: 黄昌平
地址: 518106 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 电解电容器
【说明书】:

本实用新型公开一种电解电容器,包括外壳、素子芯、封口体和电介质,封口体与素子芯固定连接且形成阶梯面,阶梯面与外壳相抵接以使外壳与封口体形成密封腔,电介质设置于密封腔内,素子芯容置于电介质中。通过阶梯面与外壳相抵接可以确保密封腔的密封性,电介质设置于密封腔内,素子芯容置于电介质中,可以确保密封腔内的电介质的质量不会减少,大大增加电解电容器的使用寿命。

技术领域

本实用新型涉及电容制备技术领域,特别涉及一种电解电容器。

背景技术

电解电容器容量大、体积大、有极性,一般用于直流电路中滤波和整流等。目前最常用的电解电容器有铝电解电容器。电解电容器在运作过程中会产生热量。电解电容器的封口体长时间受到热量的影响,封口体会出现微量收缩,使封口体和外壳之间出现缝隙,导致电解电容器内部的电介质挥发至电解电容器的外部,电介质的质量减少,大大减少电解电容器的使用寿命。

发明内容

基于此,有必要提供一种电解电容器,解决现有技术中因为电介质向外挥发而大大减少电解电容器的使用寿命的技术问题。

本实用新型提供的一种电解电容器,包括:外壳、素子芯、封口体和电介质,所述封口体与所述素子芯固定连接且形成阶梯面,所述阶梯面与所述外壳相抵接以使所述外壳与所述封口体形成密封腔,所述电介质设置于所述密封腔内,所述素子芯容置于所述电介质中。

进一步地,所述密封腔在所述阶梯面与所述外壳相抵接前抽出所述密封腔内的空气,以使所述密封腔为负压密封腔,所述负压密封腔处于低于大气压的气体压力状态。

进一步地,所述外壳和所述封口体均为圆柱体,所述封口体的外径大于所述外壳的内径。

进一步地,所述外壳的一端具有开口,所述开口处设置有连接部,所述封口体的外径大于所述连接部的内径,所述连接部与所述阶梯面抵接以使所述连接部与所述封口体形成密封腔,所述连接部靠近所述封口体一端的直径大于远离所述封口体一端的直径。

进一步地,所述素子芯包括第一引针和第二引针,所述第一引针和所述第二引针均贯穿于所述封口体,所述第一引针和所述第二引针均与所述封口体固定连接,所述第一引针和所述第二引针容置于所述电介质中。

进一步地,所述素子芯包括第一连接层、第二连接层和电解纸,所述第一连接层、所述第二连接层和所述电解纸均容置于所述电介质中,所述第一连接层与所述第一引针连接,所述第二连接层与所述第二引针连接,所述第一连接层、所述第二连接层和所述电解纸叠层设置并与所述封口体形成所述阶梯面。

进一步地,所述第一连接层和所述第二连接层均为铝箔。

进一步地,所述外壳与所述封口体为一体成型结构。

进一步地,所述封口体的材质为氟树脂或橡胶弹性体。

进一步地,所述外壳的材质为金属。

从上述实用新型的实施例可知,一种电解电容器,包括外壳、素子芯、封口体和电介质,封口体与素子芯固定连接且形成阶梯面,阶梯面与外壳相抵接以使外壳与封口体形成密封腔,通过阶梯面与外壳相抵接可以确保密封腔的密封性,电介质设置于密封腔内,素子芯容置于电介质中,可以确保密封腔内的电介质的质量不会减少,大大增加电解电容器的使用寿命。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。

图1为本实用新型实施例中一种电解电容器的结构示意图;

图2为本实用新型实施例中一种电解电容器的分解图。

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