[实用新型]一种连续型LED灯生产用材料分切装置有效

专利信息
申请号: 202021359685.6 申请日: 2020-07-13
公开(公告)号: CN212707463U 公开(公告)日: 2021-03-16
发明(设计)人: 唐瑞 申请(专利权)人: 贵州富士亲旺光电制造有限公司
主分类号: B28D5/04 分类号: B28D5/04;B28D7/00;B28D7/02
代理公司: 合肥华利知识产权代理事务所(普通合伙) 34170 代理人: 杨春女
地址: 551700 贵州省毕*** 国省代码: 贵州;52
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摘要:
搜索关键词: 一种 连续 led 生产 用材 料分切 装置
【说明书】:

实用新型公开了一种连续型LED灯生产用材料分切装置,具体涉及LED灯生产技术领域,包括机座,所述机座的上表面四个拐角处均设有立板,且四个立板的顶端设有同一横板,所述机座的上表面一端固定设有基台,且基台的顶端焊接有承接座,所述承接座的顶端沿横向设有单晶硅棒,所述机座的上表面设有推料组件,所述横板的底端设有切割组件,切割组件与推料组件之间通过驱动机组相联动;所述推料组件包括设置在机座上表面的丝杠,且丝杠的外表面套设有丝母,所述丝母的顶端固定设有与单晶硅棒相接触的推板。本实用新型中,整个设备的连续性较好,操作灵活性高,分切效果较差,进一步保证了LED灯的产品质量。

技术领域

本实用新型涉及LED灯生产技术领域,具体涉及一种连续型LED灯生产用材料分切装置。

背景技术

LED灯是一块电致发光的半导体材料芯片,其制作流程包括上游的单晶片衬底制作、外延晶片生长;中游的芯片、电极制作、切割和测试分选,以及下游的我产品分装用,其中上游的单晶片衬底制作是需要将单晶硅棒进行分切形成单晶片衬底,然后再一步在衬底上生长外延层后,形成外延片,因此在LED灯生产过程中离不开分切装置;

现有的分切装置针对单晶硅棒的分切连续性较差,单晶硅棒的推料及切割操作灵活性不高,导致分切效果较差,影响单晶片生长效果,进而影响LED灯的产品质量。

实用新型内容

为此,本实用新型提供一种连续型LED灯生产用材料分切装置,旨在解决现有的分切装置针对单晶硅棒的分切连续性较差,单晶硅棒的推料及切割操作灵活性不高,导致分切效果较差,影响单晶片生长效果,进而影响LED灯的产品质量的问题。

为了实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:

根据本实用新型的第一方面,一种连续型LED灯生产用材料分切装置,包括机座,所述机座的上表面四个拐角处均设有立板,且四个立板的顶端设有同一横板,所述机座的上表面一端固定设有基台,且基台的顶端焊接有承接座,所述承接座的顶端沿横向设有单晶硅棒,所述机座的上表面设有推料组件,所述横板的底端设有切割组件,切割组件与推料组件之间通过驱动机组相联动;

所述推料组件包括设置在机座上表面的丝杠,且丝杠的外表面套设有丝母,所述丝母的顶端固定设有与单晶硅棒相接触的推板;

所述切割组件包括设置在横板底端的主轴,且主轴的一端套设有凸轮,且凸轮的外表面铰接有连杆,所述连杆的另一端交接有活动座,且活动座的底端连接有刀座,所述刀座的外侧壁固定安装有切割电机,且刀座的内部设有与切割电机相连接的主动辊,所述刀座的内部设有三个传动辊,且三个传动辊与主动辊分别位于刀座内部的四个拐角处,所述三个传动辊与主动辊的外侧套设有同一金刚线,所述金刚线靠近单晶硅棒的一端位于刀座的外部;

所述驱动机组包括分别与丝杠及主轴远离刀座的一端相连接的皮带轮组,所述丝杠靠近皮带轮组的一端固定连接有驱动电机。

进一步地,所述机座的上表面焊接有两个固定座,且两个固定座通过轴承与丝杠沿横向的两端相套接。

进一步地,所述横板的底端沿横向的两端对称焊接有套座,且两个套座与主轴沿横向的两端相套接。

进一步地,所述主轴靠近刀座的一端套设有限位座,所述活动座与限位座滑动配合,且活动座与刀座之间固定连接有连轴,所述刀座的内部设有与金刚线相卡接的张紧块。

进一步地,靠近基台的两个所述立板的外表面均固定设有立柱,且两个立柱之间套设有限位杆,所述立柱的外表面套设有与限位杆外表面相连接的弹簧,所述限位杆靠近单晶硅棒的一侧与单晶硅棒的外侧壁相抵接。

进一步地,所述承接座靠近基台的一端沿横向开设有插槽。

进一步地,所述机座靠近刀座的一端卡接有下料框。

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