[实用新型]振膜组件及扬声器有效
申请号: | 202021360723.X | 申请日: | 2020-07-09 |
公开(公告)号: | CN212785820U | 公开(公告)日: | 2021-03-23 |
发明(设计)人: | 梁平;赵彬 | 申请(专利权)人: | 瑞声科技(新加坡)有限公司 |
主分类号: | H04R7/18 | 分类号: | H04R7/18;H04R7/02;H04R31/00;H04R9/06;H04R9/02 |
代理公司: | 深圳国新南方知识产权代理有限公司 44374 | 代理人: | 周雷 |
地址: | 新加坡卡文迪*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 组件 扬声器 | ||
1.一种振膜组件,其特征在于,所述振膜组件包括振膜及与所述在振膜一体成型的支撑环,所述振膜包括折环部及连接所述折环部外缘且与所述支撑环成型于一体的连接部,所述支撑环包括具有多个通孔的环形侧壁,所述连接部包括与所述环形侧壁结合的环形本体及连接所述环形本体且位于所述通孔中的凸起部。
2.根据权利要求1所述的振膜组件,其特征在于:所述多个通孔的轴向与所述支撑环的轴向垂直。
3.根据权利要求1所述的振膜组件,其特征在于:所述多个通孔均匀分布于所述侧壁。
4.根据权利要求1所述的振膜组件,其特征在于:所述振膜还包括连接所述折环部内缘且具有开口的支撑部,所述振膜组件还包括球顶,所述球顶对应所述开口盖设于所述支撑部上。
5.根据权利要求1所述的振膜组件,其特征在于:所述振膜采用气爆、模压成型或注塑成型工艺与所述支撑环一体成型。
6.根据权利要求1所述的振膜组件,其特征在于:所述支撑环为钢环;所述振膜的材料包括硅胶、橡胶、聚醚醚酮、热塑性聚氨酯弹性体橡胶中的至少一种。
7.一种扬声器,其特征在于,所述扬声器包括振动系统、配合所述振动系统发声的磁路系统,所述振动系统包括根据权利要求1-6项任意一项所述的振膜组件。
8.根据权利要求7所述的扬声器,其特征在于:所述振动系统还包括设置于所述支撑环远离振膜一侧的音圈、电连接件及另一振膜,所述电连接件连接于所述音圈,所述另一振膜位于所述电连接件远离所述振膜组件的一侧。
9.根据权利要求8所述的扬声器,其特征在于:所述电连接件包括相对设置的第一柔性电路板及第二柔性电路板,所述另一振膜包括相对设置的第一下振膜及第二下振膜,所述第一柔性电路板电连接所述音圈的一端,且所述第一柔性电路板与所述第一下振膜组配支撑所述音圈的一端,所述第二柔性电路板电连接所述音圈的另一端且与所述第二下振膜组配支撑所述音圈的另一端。
10.根据权利要求8所述的扬声器,其特征在于:所述磁路系统包括主磁体、极芯、第一边磁体、第二边磁体、夹板及磁轭,所述极芯与所述主磁体层叠设置于所述音圈内,所述磁轭设置于所述另一振膜远离所述振膜的一侧,所述夹板固定于所述支撑环与所述磁轭之间,所述第一边磁体设置于所述夹板与所述磁轭之间且位于所述音圈外围,所述第二边磁体设置于所述夹板远离所述第一边磁体的一侧且与所述第一边磁体相对。
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