[实用新型]一种功率器件的散热装置和控制器

说明书

本申请提供了一种功率器件的散热装置和控制器，该功率器件的散热装置包括PCB板、散热盒和导热垫片；所述PCB板具有相正对的第一板面和第二板面，所述第一板面上设有用于集成安装功率器件的发热区域，所述第二板面上设有与所述发热区域对应的散热区域，所述PCB板上设有散热过孔，所述散热过孔设于所述发热区域并贯穿所述第一板面和所述第二板面；所述散热盒包括盒体，所述盒体具有用于容置所述PCB板的容纳腔；所述导热垫片贴设在所述散热区域，所述PCB板通过所述导热垫片与所述盒体的内壁面连接。本申请提供的功率器件的散热装置不但结构简单，生产装配便利，并能有效提高散热效果。

技术领域

本申请属于控制器技术领域，更具体地说，是涉及一种功率器件的散热装置和控制器。

背景技术

在目前常见的低压大功率控制器的实际应用中，由于其经过的电流通常非常大，故在控制器的采用功率器件表贴的电路中，功率器件除了因经常处于高频的开通和关断状态产生开关损耗从而产生大量热量之外，其在正常导通时也会因为其内阻和大电流产生大量的导通损耗而产生大量的热量。在此情况下，若热量不能及时散发，则一方面会导致功率器件的工作安全区大大减小，进而引发功率器件工作在损坏区而失效；另一方面，散热不良会增加PCB板的表面温度，当温度过高就会引起线路层灼烧等现象，因此，功率器件的散热问题就显得尤为重要。然而，目前行业里的功率器件通常使用TOP-247封装方式或 D2PARK封装方式；在TOP-247封装方式中，功率器件主要通过铁封面散热，虽然能起到较好的散热效果，但此方式需要手工操作，生产繁琐，效率低；在 D2PARK封装方式中，功率器件通常采用底面贴装的散热方式，但这种散热方式生产需要经过二次贴片，并通过回流焊炉，且通过过波峰焊时还需要过锡载具，此外，该封装方式的采用的MOS(metal-oxidesemiconductor，金属氧化物半导体)管内阻也比较大，散热效果一般。

实用新型内容

本申请实施例的目的在于提供一种功率器件的散热装置，以解决现有技术中存在的控制器中的功率器件生产装配不便且散热效果较差的技术问题。

为实现上述目的，本申请采用的技术方案是：提供一种功率器件的散热装置，包括：

PCB板，所述PCB板具有相正对的第一板面和第二板面，所述第一板面上设有用于集成安装功率器件的发热区域，所述第二板面上设有与所述发热区域对应的散热区域，所述PCB板上设有若干散热过孔，所述散热过孔设于所述发热区域并贯穿所述第一板面和所述第二板面；

散热盒，所述散热盒包括盒体，所述盒体具有用于容置所述PCB板的容纳腔；以及，

导热垫片，若干所述导热垫片贴设在所述散热区域，所述PCB板通过所述导热垫片与所述盒体的内壁面连接。

可选地，所述盒体的两相对内壁上各设有一导槽，所述PCB板的两相对外边缘设置于对应侧的所述导槽中。

可选地，所述盒体与所述第二板面相对的内壁面上凸设有若干散热凸台，且每一所述散热凸台均与一所述导热垫片位置对应，所述导热垫片的背离所述 PCB板的另一面与所述散热凸台的顶端端面贴合。

可选地，所所述第二板面上设有朝向所述盒体的内壁面凸出的螺柱，所述 PCB板通过螺钉穿设所述盒体后与所述螺柱螺接而实现与所述盒体的固定连接。

可选地，所述盒体呈两端敞口设置，所述盒体的外周侧面上设有多个间隔并行排布的散热翅片。

可选地，所述散热盒还包括分别盖合所述盒体的两端敞口的两个端盖，其中一所述端盖上设有过线孔。

可选地，所述盒体的敞口边缘与对应侧的所述端盖之间夹设有密封件。

可选地，所述导热垫片设有背胶层，所述导热垫片通过所述背胶层粘接在所述第二板面的所述散热区域。