[实用新型]一种基于PiP封装的LoRa节点芯片有效
| 申请号： | 202021362127.5 | 申请日： | 2020-07-13 |
| 公开（公告）号： | CN212136447U | 公开（公告）日： | 2020-12-11 |
| 发明（设计）人： | 胡孝伟;代文亮;张朋祥 | 申请（专利权）人： | 上海芯波电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/18 | 分类号： | H01L25/18;H01L23/31 |
| 代理公司： | 上海乐泓专利代理事务所(普通合伙) 31385 | 代理人： | 王瑞 |
| 地址： | 201203 上海市浦东新*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 基于 pip 封装 lora 节点 芯片 | ||
【权利要求书】：
1.一种基于PiP封装的LoRa节点芯片，其特征在于：包括基板(100)和组装于所述基板(100)上的元器件，所述基板(100)上设有元器件的一侧覆盖有注塑层(200)，所述元器件包括处理器芯片(110)、射频收发芯片(130)和射频开关芯片(140)。
2.根据权利要求1所述的一种基于PiP封装的LoRa节点芯片，其特征在于：所述基板(100)上还设有温补晶振(150)。
3.根据权利要求1所述的一种基于PiP封装的LoRa节点芯片，其特征在于：所述基板(100)上还设有无源晶体一(120)和无源晶体(170)。
4.根据权利要求1所述的一种基于PiP封装的LoRa节点芯片，其特征在于：所述基板(100)上还设有阻容感(180)。
5.根据权利要求1～4任一项所述的一种基于PiP封装的LoRa节点芯片，其特征在于：所述注塑层(200)的面积和基板(100)的面积相同。
6.根据权利要求4所述的一种基于PiP封装的LoRa节点芯片，其特征在于：所述基板(100)的厚度为0.35mm，所述注塑层(200)的厚度为0.75mm。
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