[实用新型]一种位置修正装置有效
申请号: | 202021362181.X | 申请日: | 2020-07-09 |
公开(公告)号: | CN212625528U | 公开(公告)日: | 2021-02-26 |
发明(设计)人: | 何思博;涂祥佳;程治国 | 申请(专利权)人: | 东信和平科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/68 | 分类号: | H01L21/68;H01L21/677 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 杨小红 |
地址: | 519060 广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 位置 修正 装置 | ||
1.一种位置修正装置,其特征在于,包括:基板、水平移动机构、基准块、活动块、弹性件以及限位块;
所述基准块安装于所述基板;
所述水平移动机构安装于所述基板;
所述活动块可拆卸安装于所述水平移动机构,且通过所述弹性件与所述基板连接,与所述基准块之间形成可弹性调节的定位修正空间;
所述弹性件分别与所述基板以及所述活动块可拆卸连接,且弹性形变方向与所述活动块移动方向一致。
2.根据权利要求1所述的一种位置修正装置,其特征在于,所述基板上于所述活动块远离所述基准块一侧位置可拆卸安装有固定板;
所述固定板正向所述活动块的一侧面上设有供所述弹性件第一端活动伸入的第一盲孔;
所述活动块正向所述固定板的一侧面上设有与所述第一盲孔正对,且供所述弹性件的第二端活动伸入的第二盲孔。
3.根据权利要求1或者2所述的一种位置修正装置,其特征在于,所述弹性件具体为压缩弹簧。
4.根据权利要求2所述的一种位置修正装置,其特征在于,所述水平移动机构包括导轨块、滑块以及限位块;
所述导轨块安装于所述固定板以及所述基准块之间,且与所述基板可拆卸连接;
所述滑块滑动安装于所述导轨块;
所述活动块安装于所述滑块;
所述限位块安装于沿所述滑块滑动方向可调节安装于所述导轨块一侧,用于限制所述滑块沿靠近所述基准块方向的滑动;
于初始状态时,所述限位块与所述滑块接触。
5.根据权利要求4所述的一种位置修正装置,其特征在于,所述限位块包括连接部以及限位部;
所述连接部与所述限位部呈L形垂直连接,用于限制所述滑块滑动;
所述连接部上沿所述滑块滑动方向设置第一凹槽孔;
所述基板上设有至少两间隔分布,且与所述第一凹槽孔配合的第一安装孔。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造