[实用新型]集成移相器和电调天线

说明书

本实用新型提供了一种集成移相器和电调天线，包括：第一移相器、第二移相器和多个合路器；第一移相器包括多个分馈端口；第二移相器包括多个分馈端口；每个分馈端口最多连接一个合路器；每个合路器包括第一输入端口和第二输入端口；每个合路器的第一输入端口通过连接线与第一移相器中的一个分馈端口电气连接；每个合路器的第二输入端口通过连接线与第二移相器中的一个分馈端口电气连接。该集成移相器通过连接线将合路器和移相器进行电气连接，使两个移相器与合路器之间无需线缆连接即可集成为一个整体，降低了线缆数量，避免了繁琐的线缆走线，实现了布局简单的效果，进而降低了生产成本，提高了生产效率。

技术领域

本实用新型涉及移动通信基站天线技术领域，尤其是涉及一种集成移相器和电调天线。

背景技术

随着移动通信的发展，基站天线向着多频化、多端口、小型化的方向发展，移相器、合路器的数量也随着天线频段、端口数量的增加而增多，线缆数量也随之成倍增加，此外，随着频段分离，线缆数量将再一次翻倍，但是在有限的空间内，线缆数量众多，天线整机布局较为困难。

现有的基站天线设备中，分频电调天线通常利用分体式的合路器和移相器实现，由于分体式的合路器尺寸及出线方式具有局限性，结构布局较复杂，因此线缆数量较多；另外，在生产工艺中合路器数量较多，焊点数增加，工序较为繁琐，设计成本较高，导致多频电调天线的设计较为复杂，生产效率较低。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型的目的在于提供一种集成移相器和电调天线，以降低生产成本，提高生产效率。

第一方面，本实用新型实施例提供了一种集成移相器，包括：第一移相器、第二移相器和多个合路器；第一移相器包括多个分馈端口；第二移相器包括多个分馈端口；每个分馈端口最多连接一个合路器；每个合路器包括第一输入端口和第二输入端口；每个合路器的第一输入端口通过连接线与第一移相器中的一个分馈端口电气连接；每个合路器的第二输入端口通过连接线与第二移相器中的一个分馈端口电气连接。

进一步的，连接合路器的第一输入端口与第一移相器的分馈端口的连接线，在指定位置通过错层走线的方式设置；连接合路器的第二输入端口与第二移相器的分馈端口的连接线，在指定位置通过错层走线的方式设置；其中，指定位置包括交叉走线的位置。

进一步的，第一移相器、第二移相器、多个合路器、以及多个连接线设置于PCB基板上；指定位置对应的PCB基板上包括两个金属过孔；金属过孔用于将指定位置的连接线引至PCB基板的隔离槽；隔离槽内设置有隔离层，隔离层位于指定位置的连接线和PCB基板的接地层之间。

进一步的，合路器包括一个输出端口；连接线包括微带线；第一移相器包括一个主馈端口；第二移相器包括一个主馈端口；针对每个合路器，连接第一移相器的主馈端口和该合路器的输出端口的微带线的第一电长度，与连接第二移相器的主馈端口和该合路器的输出端口的微带线的第二电长度的差值相同。

进一步的，合路器的第一输入端口和第二输入端口位于合路器的同一侧；合路器的输出端口位于与第一输入端口以及第二输入端口相对应的另一侧；第一移相器和第二移相器在竖直方向排列；第一移相器和第二移相器的结构相同；多个合路器分别位于第一移相器和第二移相器的两侧。

进一步的，与第一移相器和第二移相器的同一侧分馈口相连接的多个合路器，按照由内到外的顺序依次设置；其中，位于外部的合路器的尺寸大于位于内部的合路器的尺寸。

进一步的，与内部的合路器的输出端口连接的连接线，通过错层走线的方式与外部设备电气连接。

进一步的，合路器的个数与第一移相器或第二移相器中目标分馈端口的个数相同；目标分馈端口包括没有与外部设备连接的分馈端口。