[实用新型]一种便于导体导接的便拆装构造有效

专利信息
申请号: 202021366222.2 申请日: 2020-07-13
公开(公告)号: CN213151137U 公开(公告)日: 2021-05-07
发明(设计)人: 张仕凡 申请(专利权)人: 张仕凡
主分类号: H01R13/62 分类号: H01R13/62
代理公司: 东莞科言知识产权代理事务所(普通合伙) 44671 代理人: 何树良
地址: 514300 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 便于 导体 拆装 构造
【权利要求书】:

1.一种便于导体导接的便拆装构造,包括绝缘本体、设置于绝缘本体的导接端子;其特征在于:还包括弹性件及手柄件,绝缘本体设有容置腔及与容置腔连通的插接孔,导接端子设有位于容置腔内的导接部,弹性件设置于绝缘本体并位于容置腔内,手柄件活动设置于绝缘本体;手柄件驱动弹性件使得弹性件朝远离导接部的方向移动,外界的导体经由插接孔插入容置腔内并位于导接部与弹性件之间;手柄件释放弹性件,弹性件在弹性力作用下驱动容置腔内的导体抵触导通导接部。

2.根据权利要求1所述的便于导体导接的便拆装构造,其特征在于:导接部设有用于容设导体的凹槽,导体的两侧分别抵触导通凹槽的内槽壁。

3.根据权利要求2所述的便于导体导接的便拆装构造,其特征在于:导接部具有平板及设置于平板一侧的凸起,凹槽自平板远离凸起的一侧凹设入凸起内,凹槽呈V型,凹槽包括第一内壁面及与第一内壁面交叉设置的第二内壁面,导体的两侧分别抵触第一内壁面及第二内壁面。

4.根据权利要求1所述的便于导体导接的便拆装构造,其特征在于:弹性件包括设置于绝缘本体的固定部及自固定部弯折而成的弹性部,弹性部用于抵触导体以使得导体抵触导通导接部。

5.根据权利要求4所述的便于导体导接的便拆装构造,其特征在于:弹性部设有倒刺,倒刺与导体的长度方向之间的夹角为锐角,倒刺的自由端用于抵触导体以防止导体从插接孔内退出。

6.根据权利要求4所述的便于导体导接的便拆装构造,其特征在于:弹性部设有弧形拱起,弧形拱起用于抵触导体以使得导体抵触导通导接部。

7.根据权利要求4所述的便于导体导接的便拆装构造,其特征在于:弹性部设有导向条,导接端子设有贯穿导接端子的穿孔,导向条滑动容设在穿孔内。

8.根据权利要求1所述的便于导体导接的便拆装构造,其特征在于:手柄件转动设置于绝缘本体,手柄件设有便于抓持的外露部及用于抵触弹性件的夹爪部。

9.根据权利要求8所述的便于导体导接的便拆装构造,其特征在于:夹爪部的数量为两个,两个夹爪部平行设置,导接部位于两个夹爪部之间,夹爪部的自由端用于抵触弹性件。

10.根据权利要求1所述的便于导体导接的便拆装构造,其特征在于:绝缘本体包括第一本体及与第一本体可拆卸连接的第二本体,第一本体、第二本体围设形成容置腔;手柄件的两侧均设有突轴,第一本体、第二本体围设形成两个圆形孔,手柄件两侧的突轴分别转动容设在两个圆形孔内。

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