[实用新型]一种可用于板卡低温故障定位的测试设备

说明书

本实用新型公开了一种可用于板卡低温故障定位的测试设备，包括支撑底座及相应结构件和控制盒两部分，所述支撑底座用于通过步进电机调整位置，实现将半导体制冷片固定到待测试板卡的需要降温的芯片位置，所述控制盒通过继电器模块控制半导体制冷片的制冷时间控制制冷温度，通过温度传感器采集制冷温度，实现制冷温度闭环调节；本实用新型的有益效果是：对半导体制冷片进行输出温度控制，通过半导体制冷片进行待测试板卡的芯片局部降温，用于判断是哪颗芯片受温度影响故障导致的板卡故障，便于快速故障定位。

技术领域

本实用新型涉及板卡低温故障定位技术领域，具体为一种可用于板卡低温故障定位的测试设备。

背景技术

在板卡的生产和使用过程中，板卡因焊接问题和时序问题和可能存在低温导致时钟芯片、电源芯片噪声、稳定度等问题；其中，焊接问题:低温下出现断路，即焊接点接触不良导致芯片不工作；时序问题:特定温度复位时序、上电时序、通信接口时序等在特定温度不满足时序要求导致芯片不启动、芯片通信不正常等；特定温度通信接口时序等在特定温度不满足时序要求导致芯片通信不正常等；低温导致时钟芯片、电源芯片噪声、稳定度等问题，因此需要对其通过温箱进行低温试验，以确认板卡能在低温工作，但是现有温箱进行实验存在以下不足：

1、板卡需放入温箱，但现在测试设备如示波器、频谱仪、万用表等低温下无法工作，无法放入温箱进行测试，无法进行故障定位；

2、如果通过飞线将温箱待观测信号引出来测试，由于飞线较长，容易造成波形失真或引入新的噪声，导致测试结果不准确。

3、温箱进行实验时，是整体降温，板卡故障时，无法判断是那颗芯片故障导致板卡故障。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种可用于板卡低温故障定位的测试设备，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种可用于板卡低温故障定位的测试设备，包括支撑底座，所述支撑底座的顶部固定连接有调节滑槽，所述调节滑槽的内部滑动连接有调节滑块，所述调节滑槽的内部转动连接有调节丝杆，所述调节丝杆与调节滑块螺纹连接，所述调节滑槽的一端固定安装有步进电机，所述步进电机的输出端与调节丝杆固定连接，所述调节滑块的顶部转动连接有固定板，所述固定板的一侧固定安装有定位铜板，所述定位铜板的内侧通过导热胶垫粘接有半导体制冷片，所述半导体制冷片的散热面朝向定位铜板的一侧，所述半导体制冷片的制冷面通过导热胶垫粘接有导热金属棒，用于给待测试芯片降温，所述导热金属棒远离定位铜板的一端通过导热胶垫粘接有温度传感器，用于测试待测试芯片温度，所述支撑底座顶部的一端固定连接有定位板。

作为优选，所述定位板靠近固定板的一侧固定连接有固定块，所述固定块的中部螺纹连接有调节螺杆，所述调节螺杆的一端转动连接有固定盒，所述固定盒的内部滑动连接有升降板，所述固定盒的内部滑动连接有压杆，所述压杆与升降板固定连接，所述压杆的外侧套有紧压弹簧，所述压杆顶部的一侧转动连接有支撑杆。

作为优选，所述升降板的一端固定连接有压板，所述压板的一侧固定连接有橡胶块。

作为优选，所述固定板的一侧开设有解锁槽，所述解锁槽的内部滑动连接有“十”字型结构的限位插销，所述限位插销的外侧套有复位弹簧。

作为优选，所述定位板靠近固定板的一侧嵌入安装有橡胶垫。

作为优选，所述调节滑块的顶部且位于限位插销下方开设有与限位插销配合使用的槽孔。