[实用新型]一种具有封装密封性的热保护器有效
| 申请号： | 202021367825.4 | 申请日： | 2020-07-14 |
| 公开（公告）号： | CN212461521U | 公开（公告）日： | 2021-02-02 |
| 发明（设计）人： | 李一明;刘自成 | 申请（专利权）人： | 攸县联诚电子有限公司 |
| 主分类号： | H01H37/04 | 分类号： | H01H37/04;H01H9/04 |
| 代理公司： | 湖南唯君律师事务所 43261 | 代理人： | 易柱 |
| 地址： | 413200 湖*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 具有 封装 密封性 保护 | ||
【权利要求书】：
1.一种具有封装密封性的热保护器，包括壳体，其特征在于，所述壳体具有容置腔，壳体以一侧侧面作为开口面，并在开口面内侧设置有若干环形齿槽，壳体内装有带双金属片的底座，而所述底座固定设置于一个封闭支架上，并在封闭支架外侧连接伸出壳体的接线端子，所述双金属片则通过动、静触点组成的触点组连接另一伸出壳体的接线端子，所述封闭支架上具有对开口面进行封闭的双弧面挡片，所述双弧面挡片的两个弧面均为劣弧且具有弹性，在非受力状态下的投影面积大于开口面；所述双弧面挡片的两个弧面朝向容置腔，通过外加压力压入壳体内，并在压入后卡入环形齿槽后通过密封剂在外侧进行密封。
2.根据权利要求1所述的具有封装密封性的热保护器，其特征在于，所述双弧面挡片的两个弧面中靠底座侧的弧面的弧度小于另一弧面的弧度。
3.根据权利要求1所述的具有封装密封性的热保护器，其特征在于，所述双弧面挡片的两个弧面之间设置有间距，并在两个弧面之间的间隙空间中设置有绝缘密封胶圈。
4.根据权利要求1所述的具有封装密封性的热保护器，其特征在于，所述壳体为矩形壳体，而所述开口面设置于矩形壳体的一侧短边侧面上。
5.根据权利要求1所述的具有封装密封性的热保护器，其特征在于，所述密封剂为环氧树脂。
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