[实用新型]一种适用于5G BBU机柜的子框结构

说明书

本实用新型公开了一种适用于5G BBU机柜的子框结构，包括进风框体组件、子框本体组件、出风框体组件和挡风盲板；所述子框本体组件竖直设置，且在其一侧面还并列贴合竖直设有挡风盲板，并拼接形成上下开放式的中空长方体结构；在所述子框本体组件的下端内部还密封拼接设有进风框体组件，所述进风框体组件为上端开放式的中空长方体结构，且在其一侧面上还开设有进风口；在所述子框本体组件的上端内部还密封拼接设有出风框体组件，所述出风框体组件为下端开放式的中空长方体结构，且在其一侧面上还开设有出风口。本实用新型采用隔离封板，实现了对BBU设备的“一对一”辅助散热，减少了使用过程中的能量损坏，使得散热效果更好。

技术领域

本实用新型涉及一种BBU设备安装机柜，具体涉及一种适用于5G BBU机柜的子框结构。

背景技术

随着5G通信时代到来，与传统的4G BBU设备相比，5G BBU设备更为精密，单位功率增加，并且5G设备的池化布放更加密集，这就要求单位空间内需要布放更多的设备，同时也对机柜的散热性能提出了更高的要求；但是现有的通信基站制冷系统无法满足5G设备的制冷需求。此外，5G BBU等通信设备的进出风方式与传统通信设备有很大不同，普遍采用左右侧排风的方案，而原有的前进后出风方式的通信机柜已经不符合要求。所以，需要一种适应5G BBU设备的结构特点，提供更高的散热能力和更高的制冷功率的机柜。

5G BBU机柜旨在解决5G设备集中散热量大的问题，并为设备管理提供了有效支撑。目前，市场上大多利用网络或综合机柜改造来容纳5G设备，但并未设置合理的风道，导致设备产生的热量在机柜中冗余，无法排出，而且设备安装布局杂乱无章，占据空间大，导致管理及后期维护成本增加。

为了适应5G BBU通信设备的结构，部分基站已经出现了BBU通信设备水平放置在机柜中、左进风右出风的现象。但是机柜的宽度普遍是在600mm左右，排除BBU通信设备水平放置的宽度（482mm），留给风道的宽度非常有限，这就限制了机柜散热冷却的效果，并且BBU通信设备水平放置的空间利用率低、机柜宽度限制大，不利于更密集、更大功率、更大体积的BBU设备集中池化布放。因此，以上问题亟需解决。

发明内容

本实用新型要解决的技术问题是提供一种适用于5G BBU机柜的子框结构，采用隔离封板，实现了对BBU设备的“一对一”辅助散热，减少了使用过程中的能量损坏，使得散热效果更好。

为解决上述技术问题，本实用新型采取如下技术方案：本实用新型的一种适用于5G BBU机柜的子框结构，其创新点在于：包括进风框体组件、子框本体组件、出风框体组件和挡风盲板；所述子框本体组件竖直设置，且在其一侧面还并列贴合竖直设有挡风盲板，并拼接形成上下开放式的中空长方体结构；在所述子框本体组件的下端内部还密封拼接设有进风框体组件，所述进风框体组件为上端开放式的中空长方体结构，且在其一侧面上还开设有进风口；在所述子框本体组件的上端内部还密封拼接设有出风框体组件，所述出风框体组件为下端开放式的中空长方体结构，且在其一侧面上还开设有出风口。

优选的，所述子框本体组件包括子框本体、隔离封板和BBU设备安装支架；所述子框本体为竖直设置的中空长方体结构，且其与挡风盲板贴合的一侧面以及上下两端均为开放式；在所述子框本体的相对侧面之间还上下间隔水平设有两个BBU设备安装支架，且两个所述BBU设备安装支架均为T形结构，并上下对称设置，每一所述BBU设备安装支架均设于靠近所述子框本体的开放式侧面一侧，且其两端分别与所述子框本体的开放式侧面内边沿焊接固定；所述挡风盲板的四周边沿分别与所述子框本体的开放式侧面以及两个所述BBU设备安装支架的竖直边密封螺接固定，并围成一方形区域；在所述子框本体的内部还水平间隔依次设有数个隔离封板，每一所述隔离封板均竖直设于方形区域内，且其两侧边分别与所述挡风盲板的内表面以及所述子框本体的内表面密封螺接固定，并形成数个BBU设备安装区域。