[实用新型]石英晶片倒边机有效

专利信息
申请号: 202021374229.9 申请日: 2020-07-13
公开(公告)号: CN212553306U 公开(公告)日: 2021-02-19
发明(设计)人: 李小菊;叶夏时;林炳纶;张剑锋 申请(专利权)人: 深圳市深汕特别合作区应达利电子科技有限公司;应达利电子股份有限公司
主分类号: B24B37/11 分类号: B24B37/11;B24B37/27;B24B37/34
代理公司: 深圳市恒申知识产权事务所(普通合伙) 44312 代理人: 王海滨
地址: 518260 广东省深圳市深*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 石英 晶片 倒边机
【说明书】:

本实用新型涉及一种石英晶片倒边机,包括船体、研磨筒、平衡底板以及平衡中板,平衡底板与平衡中板均容置于船体内,且平衡底板固定于船体底部,多块平衡中板间隔设置于平衡底板上,研磨筒固定于平衡中板与平衡底板之间或平衡中板与平衡中板之间,平衡中板以及平衡底板上均设有用于固定研磨筒的凹槽位。本实用新型的石英晶片倒边机通过将平衡中板以及平衡底板置于船体内实现平衡中板以及平衡底板的固定。通过平衡中板与平衡底板实现研磨筒的固定。本发明中的平衡中板和平衡底板上设置固定研磨筒的凹槽位可以实现研磨筒的更稳定固定,在船体高速运转时,研磨筒的中心更稳,不易振动。

技术领域

本实用新型属于石英晶片加工的技术领域,尤其涉及石英晶片倒边机。

背景技术

随着电子技术的发展,石英晶体越来越往小型化发展,这就需要加工更小规格的石英晶片,当加工的石英晶片尺寸在1.6mm以下时,因石英晶片尺寸更小,质量更轻,对晶片倒边工艺有更高的要求,在倒边工艺中需要更大的离心力,以增大倒边量,提高晶体能陷,进而提高晶体Q值,同时晶片倒边效率也得到提高。过往石英晶片倒边机最高转速在170-200rpm,现已不能满足小型石英晶片的倒边需求,换代升级后的石英晶片倒边机可将转速提高到200rpm以上,这样离心力会随之增加,可满足小型石英晶片倒边的需求。石英晶片倒边机转速提升后,要求研磨筒装配要牢固,当研磨筒在运转过程中有松动时,就会造成滚筒机运转异常,甚至损坏压板,造成安全事故。在使用某些筒径较小的研磨筒时,装配时需要配平衡板,研磨筒与平衡板直接压合,在运转过程中研磨筒易重心不稳、易松动,需要很强的压力才能压紧,压板便会承受很大的应力作用,运转过程中易损坏,配上防滑垫片后会有好转,但不能解决根本问题。

发明内容

本实用新型提供一种石英晶片倒边机,用以解决现有技术中研磨筒易松动、很难压紧的技术问题。

本实用新型第一方面公开了一种石英晶片倒边机,包括船体、研磨筒、平衡底板以及平衡中板,所述平衡底板与所述平衡中板均容置于所述船体内,且所述平衡底板固定于所述船体底部,多块所述平衡中板间隔设置于所述平衡底板上,所述研磨筒固定于所述平衡中板与所述平衡底板之间或平衡中板与平衡中板之间,所述平衡中板以及所述平衡底板上均设有用于固定所述研磨筒的凹槽位。

优选地,多块所述平衡中板间隔设置形成多层研磨层,每层研磨层包括一块或多块并列排布的平衡中板,每块平衡中板的一面设有第一凹槽位,每块平衡中板的另一面设有第二凹槽位,所述第一凹槽位以及第二凹槽位分别固定一个独立的研磨筒。

优选地,所述石英晶片倒边机还包括压板结构,所述压板结构盖设于远离所述平衡底板的最上层研磨层,所述压板结构向所述研磨筒方向延伸有压合凸起,所述压合凸起同时抵持所述最上层研磨层中的同排研磨筒。

优选地,所述平衡中板的一面并排设有多个第一凹槽位,所述平衡中板的另一面并排设有多个第二凹槽位,所述第一凹槽位与所述第二凹槽位沿所述平衡中板的厚度方向错位开设。

优选地,所述平衡底板表面设有第三凹槽位,所述第三凹槽位与所述第一凹槽位的槽位开孔位置沿所述平衡中板的厚度方向一一对应。

优选地,所述第一凹槽位、所述第二凹槽位以及所述第三凹槽位的形状相同,且均为开口逐渐变大的楔形槽体。

优选地,所述船体为圆柱形中空管道结构,所述平衡底板与所述船体相接触的表面为与所述船体内壁相适配的弧形底面。

从上述本实用新型实施例可知,本实用新型的石英晶片倒边机通过将平衡中板以及平衡底板置于船体内实现平衡中板以及平衡底板的固定。通过平衡中板与平衡底板实现研磨筒的固定。本发明中的平衡中板和平衡底板上设置固定研磨筒的凹槽位可以实现研磨筒的更稳定固定,在船体高速运转时,研磨筒的中心更稳,不易振动。

附图说明

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