[实用新型]一种低软化点无基材热贴合3D保护膜有效
| 申请号： | 202021379056.X | 申请日： | 2020-07-14 |
| 公开（公告）号： | CN212800224U | 公开（公告）日： | 2021-03-26 |
| 发明（设计）人： | 闫文;董红星 | 申请（专利权）人： | 宁波惠之星新材料科技有限公司 |
| 主分类号： | C09J7/38 | 分类号： | C09J7/38;C09J7/50;C09J7/25;C09J183/04;H04M1/02;H04M1/18 |
| 代理公司： | 余姚德盛专利代理事务所(普通合伙) 33239 | 代理人： | 吴晓微 |
| 地址： | 315000 浙江省宁*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 软化 基材 贴合 保护膜 | ||
1.一种低软化点无基材热贴合3D保护膜，其特征在于，包括自下而上依次层叠的下保护离型膜层(1)、压敏胶层(2)、低软化点高硬度层(3)、TPU层(4)和上保护膜层(5)。
2.如权利要求1所述的一种低软化点无基材热贴合3D保护膜，其特征在于，所述TPU层(4)与所述低软化点高硬度层(3)的厚度比为0.4～1.0。
3.如权利要求1所述的一种低软化点无基材热贴合3D保护膜，其特征在于，所述下保护离型膜层(1)的厚度为50～75μm。
4.如权利要求1所述的一种低软化点无基材热贴合3D保护膜，其特征在于，所述压敏胶层(2)的材料为有机硅压敏胶。
5.如权利要求1所述的一种低软化点无基材热贴合3D保护膜，其特征在于，所述压敏胶层(2)的厚度为5～15μm。
6.如权利要求1所述的一种低软化点无基材热贴合3D保护膜，其特征在于，所述低软化点高硬度层(3)的材料为聚氨酯类TPE。
7.如权利要求1所述的一种低软化点无基材热贴合3D保护膜，其特征在于，所述低软化点高硬度层(3)的厚度为40～100μm。
8.如权利要求1所述的一种低软化点无基材热贴合3D保护膜，其特征在于，所述TPU层(4)的厚度为35～100μm。
9.如权利要求1所述的一种低软化点无基材热贴合3D保护膜，其特征在于，所述上保护膜层(5)为硅胶保护膜。
10.如权利要求1所述的一种低软化点无基材热贴合3D保护膜，其特征在于，所述上保护膜层(5)的厚度为50～75μm。
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