[实用新型]一种导线内导体焊接锡量管控系统

权利要求书

1.一种导线内导体焊接锡量管控系统，其特征在于：包括工作台(1)、放料装置(2)、导向装置(3)、焊接装置(4)、温度监测装置(5)和控制装置(6)，所述放料装置(2)、所述导向装置(3)、所述焊接装置(4)、所述温度监测装置(5)和所述控制装置(6)均设置于所述工作台(1)，所述放料装置(2)用于释放锡丝，所述导向装置(3)用于将锡丝导向到焊接装置(4)，所述温度监测装置(5)用于实时监测所述焊接装置(4)上的焊接温度，所述控制装置(6)用于控制所述放料装置(2)、所述导向装置(3)、所述焊接装置(4)的工作，所述放料装置(2)、所述导向装置(3)、所述焊接装置(4)、所述温度监测装置(5)均与所述控制装置(6)电连接。

2.如权利要求1所述的导线内导体焊接锡量管控系统，其特征在于：所述放料装置(2)包括支架(21)、放料辊(22)和第一驱动器(23)，所述支架(21)设置于工作台(1)，所述放料辊(22)通过轴承架设于所述支架(21)，所述第一驱动器(23)设置于所述支架(21)，所述放料辊(22)的一端与所述第一驱动器(23)的输出端连接。

3.如权利要求2所述的导线内导体焊接锡量管控系统，其特征在于：所述第一驱动器(23)为步进电机或伺服电机。

4.如权利要求1所述的导线内导体焊接锡量管控系统，其特征在于：所述导向装置(3)包括第二驱动器(31)、导向管(32)和多个导向机构(33)，所述第二驱动器(31)、所述导向管(32)和所述多个导向机构(33)均设置于所述工作台(1)，所述导向管(32)与所述焊接装置(4)对应。

5.如权利要求4所述的导线内导体焊接锡量管控系统，其特征在于：所述第二驱动器(31)为驱动辊或驱动轮；多个所述导向机构(33)为导向辊或导向轮。

6.如权利要求4所述的导线内导体焊接锡量管控系统，其特征在于：所述焊接装置(4)包括基座(41)、第一连接块(42)、第二连接块(43)、活动块(44)、第一焊接端子(45)、第二焊接端子(46)和弹簧(47)，所述基座(41)设置于所述工作台(1)，所述第一连接块(42)、第二连接块(43)均设置于所述基座(41)，所述第一焊接端子(45)设置于所述第一连接块(42)，所述第二焊接端子(46)设置于所述活动块(44)，所述活动块(44)通过所述弹簧(47)与所述第二连接块(43)连接，所述第一焊接端子(45)与所述第二焊接端子(46)对应，所述第一焊接端子(45)、所述第二焊接端子(46)均与所述控制装置(6)电连接。

7.如权利要求6所述的导线内导体焊接锡量管控系统，其特征在于：所述导向管(32)与所述第一焊接端子(45)、所述第二焊接端子(46)对应。

8.如权利要求1所述的导线内导体焊接锡量管控系统，其特征在于：所述温度监测装置(5)为红外测温仪。

9.如权利要求1所述的导线内导体焊接锡量管控系统，其特征在于：所述控制装置(6)为单片机或PLC；所述控制装置(6)设置有显示器(61)。