[实用新型]一种散热系统

说明书

本实用新型提供了一种散热系统，包括散热装置和控制模块，散热装置包括水箱、驱动泵、微通道相变散热器、电子器件和冷凝器。水箱中预先放置工质，水箱的出口与驱动泵的入口连接，驱动泵的出口与微通道相变散热器连接；微通道相变散热器与电子器件对应设置，微通道相变散热器与冷凝器的入口连接，冷凝器的出口与水箱的入口连接；控制模块与驱动泵连接，控制模块用于向驱动泵发送控制指令，驱动泵用于根据控制指令，驱动工质流经微通道相变散热器，带走电子器件的热量；工质在流经微通道相变散热器后，经过冷凝器散发热量，重新流回至水箱。由于微通道相变散热器具有较大的散热能力，能够对发热密度较大的电子器件高效、可靠地进行散热。

技术领域

本实用散热技术领域，特别是涉及一种散热系统。

背景技术

随着技术进步各个产业发展呈现出高性能、微型化、集成化的三大发展趋势，随之而来的越来越高的热流密度。而电子器件例如半导体器件的可靠性对温度十分敏感，研究表明当电子器件的温度高于80℃之后，温度每增加1℃，其可靠性降低5％。通过对各种造成电子器件失效的因素进行统计后发现，55％电子器件失效是由于温度而引起的，因此电子器件热可靠性问题亟待解决。

相关技术中，对电子器件进行热分析与热设计后可以提高电子器件的可靠性水平，但由于热设计往往有冗余，只依赖热设计并不能电子器件安全可靠工作。

实用新型内容

本实用新型解决的技术问题在于提供一种散热系统，微通道相变散热器具有较大的散热能力，能够对发热密度较大的电子器件高效、可靠地进行散热，解决了器件高性能、微型化、集成化发展而带来的器件热流密度急剧升高的问题。

为此，本实用新型解决技术问题的技术方案是：

本实用新型提供了一种散热系统，所述系统包括散热装置和控制模块，所述散热装置包括水箱、驱动泵、微通道相变散热器、电子器件和冷凝器：

所述水箱中预先放置工质，所述水箱的出口与所述驱动泵的入口连接，所述驱动泵的出口与所述微通道相变散热器连接；

所述微通道相变散热器与所述电子器件对应设置，所述微通道相变散热器与所述冷凝器的入口连接，所述冷凝器的出口与所述水箱的入口连接；

所述控制模块与所述驱动泵连接，所述控制模块用于向所述驱动泵发送控制指令，所述驱动泵用于根据所述控制指令，驱动所述工质流经所述微通道相变散热器，带走所述电子器件的热量；所述工质在流经所述微通道相变散热器后，经过所述冷凝器散发热量，重新通过所述水箱的入口流回至所述水箱。

可选的，所述驱动泵还用于控制所述工质的流量。

可选的，所述系统还包括温度采集模块，所述温度采集模块用于采集所述电子器件的温度；

所述控制模块用于根据所述温度和预设阈值计算工质的流量，所述控制模块向所述驱动泵发送的控制指令中包括所述工质的流量。

可选的，所述温度采集模块中包括多个温度传感器。

可选的，所述系统还包括上位机，所述上位机用于设置预设阈值，所述控制模块中的所述预设阈值是所述上位机发送的。

可选的，所述系统还包括通信模块，所述上位机与所述控制模块之间通过通信模块进行通信。

可选的，所述电子器件设置在所述微通道相变散热器的上方。

可选的，所述控制模块是以现场可编程逻辑门阵列FPGA为控制单元实现的。

可选的，所述FPGA中内嵌比例积分微分PID算法。

可选的，所述FPGA中包括温度采集模块。

通过上述技术方案可知，本实用新型有如下有益效果：