[实用新型]一种回流焊设备的出风板结构

说明书

本实用新型公开了一种回流焊设备的出风板结构，所述出风板的背面设有凹槽，所述凹槽环绕出风板的出风孔设置，所述出风板上间隔设有多个出风孔，具有本实用新型的回流焊设备在焊接过程中，所述焊锡膏所产生的油污会经由出风孔流至凹槽中积聚，所述凹槽给油污提供了储存空间，让使用者可以等凹槽差不多积满油污后再保养清洗，无需再经常保养清洗出风板，延长了保养清洗时间。

技术领域

本实用新型涉及回流焊设备技术领域，更具体地说，它涉及一种回流焊设备的出风板结构。

背景技术

电路板生产过程中，各贴片元件采用表面贴装技术进行贴片组装。其首先是利用印刷机在PCB板上的针孔和焊接部位刮上焊锡膏；然后再用贴片机将贴片转接压到PCB相应的焊接位置上与焊锡膏贴合；最后再将贴有元件的PCB板送入回流焊设备中进行焊接，在现有回流焊设备焊接过程中，所述焊锡膏会产生油污，使得油污会随着气体流动经由回流焊设备的通风板上的出风孔流出并积聚于通风板的背面，油污极易从出风孔流出，并掉落到位于通风板下方的产品上，造成产品不良，为了避免上述问题，使用者需要经常保养清洗出风板。

有鉴于此，本实用新型的设计人为了解决上述问题，而深入构思，且积极研究改良试做而开发设计出本实用新型。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种回流焊设备的出风板结构，可延长保养清洗时间。

为达到上述目的，本实用新型的解决方案为：

一种回流焊设备的出风板结构，所述出风板的背面设有凹槽，所述凹槽环绕出风板的出风孔设置，所述出风板上间隔设有多个出风孔。

所述出风孔均匀间隔设置。

所述出风孔形成中空的圆筒流道。

所述出风孔的顶壁面与出风板的边缘齐平。

采用上述技术方案后，本实用新型通过于出风板的背面设置凹槽的结构设计，从而具有本实用新型的回流焊设备在焊接过程中，所述焊锡膏所产生的油污会经由出风孔流至凹槽中积聚，所述凹槽给油污提供了储存空间，让使用者可以等凹槽差不多积满油污后再保养清洗，无需再经常保养清洗出风板，延长了保养清洗时间。

附图说明

图1为本实用新型的立体示意图；

图2为本实用新型的使用状态图；

图3为图2的A处局部放大图。

【符号说明】

回流焊设备1

出风口11

出风板2

凹槽21 出风孔22 边缘23

顶壁面221

PCB板3。

具体实施方式

为达成上述目的及功效，本实用新型所采用的技术手段及构造，兹绘图就本实用新型较佳实施例详加说明其特征与功能如下，以利完全了解。

请参阅图1至图3所示，本实用新型揭示了一种回流焊设备的出风板结构，所述出风板2的背面设有凹槽21，所述凹槽21环绕出风板2的出风孔22设置，所述出风板2上间隔设有多个出风孔22。

因此，本实用新型通过于出风板2的背面设置凹槽21的结构设计，从而具有本实用新型的回流焊设备1在焊接过程中，所述焊锡膏所产生的油污会经由出风孔22流至凹槽21中积聚，所述凹槽21给油污提供了储存空间，让使用者可以等凹槽21差不多积满油污后再保养清洗，无需再经常保养清洗出风板2，延长了保养清洗时间。

进一步，为了便于统一成型出风孔22，所述出风孔22可以均匀间隔设置。