[实用新型]一种调温键盘有效

专利信息
申请号: 202021382970.X 申请日: 2020-07-14
公开(公告)号: CN212587397U 公开(公告)日: 2021-02-23
发明(设计)人: 张锋 申请(专利权)人: 深圳市鹿为科技有限公司
主分类号: H01H13/705 分类号: H01H13/705;H01H13/86;H01H9/52
代理公司: 深圳市世通专利代理事务所(普通合伙) 44475 代理人: 刘付靖
地址: 518000 广东省深圳市*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 调温 键盘
【权利要求书】:

1.一种调温键盘,包括:

按键(100);

框架(200);

设置有与按键(100)对应的按键开关(301)的薄膜开关电路板(300);

底壳(400);

其特征在于:在所述的底壳(400)内,还设置有发热装置(500),所述的发热装置(500)对按键(100)加热。

2.根据权利要求1所述的调温键盘,其特征在于:在所述的底壳(400)内,还设置在将发热装置(500)产生的热量穿过薄膜开关电路板(300)传导到按键(100)处的热传导装置。

3.根据权利要求1或2所述的调温键盘,其特征在于:在所述的底壳(400)内,还设置有风扇(600),所述的风扇(600)吹出的风从按键(100)间的间隙吹出。

4.根据权利要求3所述的调温键盘,其特征在于:在所述的薄膜开关电路板(300)上还设置有风扇(600)吹出的风透过的通孔(302)。

5.根据权利要求3所述的调温键盘,其特征在于:在所述的框架(200)设置有发热装置(500)和风扇(600)的开关(1)和功率调节旋钮(2)。

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