[实用新型]芯片顶针装置

说明书

一种芯片顶针装置，包括承载座、限位块和顶针座，承载座内设有通道，承载座的端部设有与通道连通的通孔，限位块安装在通道内，限位块上设有多个用于限位顶针的限位孔，顶针座可活动地设置在通道内，顶针座可磁性吸附限位孔内的顶针，顶针座可推动顶针从通孔中穿出。本实用新型的芯片顶针装置可快速增减顶针的数量，拆装方便。

技术领域

本实用新型涉及半导体技术领域，特别涉及一种芯片顶针装置。

背景技术

柔性电子作为下一代电子革命，将被广泛利用于电子通信、医疗以及军事等领域。在近10年间，柔性电子技术发展迅速，从柔性材料到柔性电子封装技术都已有相对成熟的解决方案。目前传统半导体封装工艺流程均是针对厚度100um以上、硬质、不易碎裂的传统晶圆，故在在贴片、引线键合等工艺中不会着重考虑芯片碎裂、崩坏等因素。

目前传统的自动贴片工艺的前后流程如下：

1)将减薄后的晶圆背贴上背膜并进行激光/刀片切割，分离出单颗芯片；

2)进行裂片工艺，以形成分散的多个单芯片；

3)将晶圆置于贴片机的取片平台上，使用顶针机构将单颗芯片顶起，剥离晶圆背膜；

4)由贴片机拾取单元，真空吸附住剥离的单颗芯片，并移动至基板/框架上方，使用胶水/DAF粘结层完成贴装。

但现有的顶针机构在12寸超薄晶圆上拾取小尺寸芯片时，由于芯片较薄，12寸晶圆较大，扩膜后蓝膜张紧不均匀，顶针抬起芯片受力点较少，拾取过程极易造成芯片破损，或拾取不起来。而且顶针是通过顶丝固定在顶针座上，由于顶针的直径为0.7mm，顶针的安装间隙只有0.3mm，很难控制多顶针小间距安装，且人工装顶针后安装误差较大。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型提供一种芯片顶针装置，可快速增减顶针的数量，拆装方便。

一种芯片顶针装置，包括承载座、限位块和顶针座，承载座内设有通道，承载座的端部设有与通道连通的通孔，限位块安装在通道内，限位块上设有多个用于限位顶针的限位孔，顶针座可活动地设置在通道内，顶针座可磁性吸附限位孔内的顶针，顶针座可推动顶针从通孔中穿出。

在本实用新型的实施例中，上述芯片顶针装置包括由磁性材料制成的该顶针。

在本实用新型的实施例中，上述顶针座上设有磁性块，该磁性块包括磁性平面，各该顶针的端部吸附在该磁性平面上。

在本实用新型的实施例中，上述通道的内壁上设有承载台，该承载台绕着该通道的轴线设置，该限位块可拆装地设置在该承载台上。

在本实用新型的实施例中，上述各该限位孔呈矩形排布，或者各该限位孔排布成回字型与十字型的组合，或者各该限位孔排布成米字型。

在本实用新型的实施例中，上述承载座的端部具有承载膜片的承载面，该通孔位于该承载面的中部，该承载面上设有吸附凹槽，该承载座的端部还设有多个真空孔，该真空孔将该吸附凹槽与该通道连通，该通道为真空通道。

在本实用新型的实施例中，上述吸附凹槽包括多个环形凹槽和多个径向凹槽，各该环形凹槽绕着该通孔的轴线设置，各该径向凹槽相互间隔设置，且各该径向凹槽沿该通孔的径向与各该环形凹槽连通，该限位孔与该环形凹槽或/和该径向凹槽连通。

在本实用新型的实施例中，上述承载座包括套筒和承载帽，该套筒的一端与该承载帽连接，该通道贯穿该套筒，该通孔贯穿该承载帽，该承载帽的端面为该承载面。

在本实用新型的实施例中，上述承载帽内设有与该通孔连通的安装腔，该安装腔的内壁设有安装槽，该安装槽绕着该安装腔的轴线设置，该安装槽内设有密封圈，该套筒的一端设置在该安装腔内，该密封圈与该套筒的外壁过盈配合。