[实用新型]一种适用于双面集成电路板翻转焊锡工装有效
申请号: | 202021384462.5 | 申请日: | 2020-07-15 |
公开(公告)号: | CN212704876U | 公开(公告)日: | 2021-03-16 |
发明(设计)人: | 唐瑞 | 申请(专利权)人: | 贵州富士亲旺光电制造有限公司 |
主分类号: | B23K3/00 | 分类号: | B23K3/00;B23K3/08;H05K3/34 |
代理公司: | 合肥华利知识产权代理事务所(普通合伙) 34170 | 代理人: | 杨春女 |
地址: | 551700 贵州省毕*** | 国省代码: | 贵州;52 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 适用于 双面 集成 电路板 翻转 焊锡 工装 | ||
本实用新型公开了一种适用于双面集成电路板翻转焊锡工装,具体涉及电路板生产技术领域,包括基座,所述基座内部开设有梯形滑槽,所述梯形滑槽内部固定设有夹紧机构;所述夹紧机构包括两个立板,所述立板内部设有转轴,所述转轴内端固定设有第一工装夹板,所述第一工装夹板内部开设有第一滑槽,两个所述第一工装夹板之间设有两个第二工装夹板。本实用新型通过将螺栓拧出第一工装夹板,然后将第二工装夹板沿着第一滑槽移出第一工装夹板,然后再沿着梯形滑槽将立板向基座外侧滑动,此过程中,电路板失去禁锢可以进行拆卸,直至立板完全抽离梯形滑槽,拆卸完毕,以滑动连接为主的组装方式,使得本实用新型易于拆卸保存。
技术领域
本实用新型实施例涉及电路板生产技术领域,具体涉及一种适用于双面集成电路板翻转焊锡工装。
背景技术
双面集成电路板是采用半导体制作工艺,在一块较小的单晶硅片上制作上许多晶体管及电阻器、电容器等元器件,并按照多层布线或隧道布线的方法将元器件组合成完整的电子电路。
现有技术存在以下不足:现有的适用于双面集成电路板翻转焊锡工装在使用完毕后,其固定结构多用螺栓或焊接的方式使之稳定,使得其不易进行拆卸存放,无法对其进行良好保护。
因此,需要发明一种适用于双面集成电路板翻转焊锡工装。
实用新型内容
为此,本实用新型实施例提供一种适用于双面集成电路板翻转焊锡工装,通过将螺栓拧出第一工装夹板,然后将第二工装夹板沿着第一滑槽移出第一工装夹板,然后再沿着梯形滑槽将立板向基座外侧滑动,此过程中,电路板失去禁锢可以进行拆卸,直至立板完全抽离梯形滑槽,拆卸完毕,以滑动连接为主的组装方式,使得本实用新型易于拆卸保存,以解决现有技术中适用于双面集成电路板翻转焊锡工装在使用完毕后,其固定结构多用螺栓或焊接的方式使之稳定,使得其不易进行拆卸存放,无法对其进行良好保护的问题。
为了实现上述目的,本实用新型实施例提供如下技术方案:一种适用于双面集成电路板翻转焊锡工装,包括基座,所述基座内部开设有梯形滑槽,所述梯形滑槽内部固定设有夹紧机构,所述夹紧机构穿过基座并延伸至基座顶部;
所述夹紧机构包括两个立板,所述立板内部设有转轴,所述转轴设在基座顶部,所述转轴通过轴承与立板活动连接,所述转轴内端固定设有第一工装夹板,所述第一工装夹板内部开设有第一滑槽,两个所述第一工装夹板之间设有两个第二工装夹板,所述第二工装夹板外壁与第一工装夹板内壁相接触,所述第二工装夹板内部开设有第二滑槽,所述第一工装夹板顶部设有两个螺栓,所述螺栓底端与第二工装夹板顶部相接触,所述螺栓与第一工装夹板螺纹连接。
进一步地,靠近所述基座右侧的转轴外端固定设有摇把。
进一步地,靠近所述基座右侧的立板上开设有多个定位孔,多个所述定位孔均设在转轴外侧,其中一个所述定位孔内部设有定位销,所述定位销一端穿过贯穿摇把,所述定位销外壁与立板内壁和摇把内壁相接触。
进一步地,所述基座外侧设置为圆角。
进一步地,两个所述立板均设在梯形滑槽内部,所述立板穿过基座并延伸至基座顶部,所述立板关于基座竖直中心线对称设置,所述立板与基座构成滑动结构。
进一步地,两个所述第二工装夹板两端分别延伸至两个第一工装夹板内部,所述第二工装夹板关于基座水平中心线对称设置。
进一步地,两个所述螺栓均贯穿第一工装夹板顶部一侧壁。
本实用新型实施例具有如下优点:
通过将螺栓拧出第一工装夹板,然后将第二工装夹板沿着第一滑槽移出第一工装夹板,然后再沿着梯形滑槽将立板向基座外侧滑动,此过程中,电路板失去禁锢可以进行拆卸,直至立板完全抽离梯形滑槽,拆卸完毕,与现有技术相比,以滑动连接为主的组装方式,使得本实用新型易于拆卸保存。
附图说明
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