[实用新型]基板载具和电镀设备

说明书

本实用新型提供一种基板载具，包括：承载结构和盖板结构，所述承载结构用于承载待电镀的基板，所述盖板结构设置在所述承载结构的一侧，用于压覆所述基板的边缘，其中，所述盖板结构包括：具有电镀开口的边框；盖板电极，所述盖板电极设置在所述边框靠近所述承载结构的一侧；辅助电极，所述辅助电极设置在所述边框远离所述承载结构的一侧，所述辅助电极环绕所述电镀开口设置，所述辅助电极与所述盖板电极电连接。本实用新型还提供一种电镀设备。本实用新型能够提高电镀膜层的厚度均匀性。

技术领域

本实用新型涉及显示产品的生产领域，具体涉及一种基板载具和电镀设备。

背景技术

电镀工艺是一种低成本的化学性成膜方式，可以沉积得到2～20μm厚的具备较低阻值的金属层。目前的电镀设备在对玻璃基板进行电镀时，很容易出现成膜不均匀的问题。

实用新型内容

本实用新型旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一，提出了一种基板载具和电镀设备。

为了实现上述目的，本实用新型提供一种基板载具，包括：承载结构和盖板结构，所述承载结构用于承载待电镀的基板，所述盖板结构设置在所述承载结构的一侧，用于压覆所述基板的边缘，其中，所述盖板结构包括：

具有电镀开口的边框；

盖板电极，所述盖板电极设置在所述边框靠近所述承载结构的一侧；

辅助电极，所述辅助电极设置在所述边框远离所述承载结构的一侧，所述辅助电极环绕所述电镀开口设置，所述辅助电极与所述盖板电极电连接。

在一些实施例中，所述辅助电极具有第一边缘和环绕所述第一边缘的第二边缘，所述第一边缘与所述电镀开口的边缘平齐。

在一些实施例中，所述边框上设置有连接过孔，所述辅助电极通过所述连接过孔与所述盖板电极电连接。

在一些实施例中，所述盖板电极包括：压附部和支撑部，所述压附部设置在所述边框上，用于压附所述基板；所述支撑部的一端与所述压附部连接，所述支撑部的另一端沿远离所述边框的方向延伸。

在一些实施例中，所述压附部和所述支撑部均为环绕所述电镀开口的环状结构。

在一些实施例中，所述盖板电极在所述边框上的正投影位于所述辅助电极在所述边框上的正投影范围内。

在一些实施例中，所述承载结构包括：承载板和设置在所述承载板上的承载电极，所述承载电极设置在所述承载板靠近所述盖板结构的一侧，所述承载电极用于与所述盖板电极电连接。

在一些实施例中，所述承载电极包括交叉连接的第一电极部和第二电极部，所述第一电极部和所述第二电极部限定出多个吸附区，所述承载板上对应于所述吸附区的位置设置有第一吸附孔。

在一些实施例中，所述盖板结构还包括：第一密封圈和第二密封圈，所述第一密封圈环绕所述电镀开口设置，所述第二密封圈环绕所述第一密封圈设置，所述第一密封圈和所述第二密封圈均设置在所述边框朝向所述承载结构的一侧，所述盖板电极设置在所述第一密封圈和所述第二密封圈之间，所述边框对应于所述第一密封圈与所述第二密封圈之间的位置设置有第二吸附孔。

本实用新型还提供一种电镀设备，包括上述的基板载具。

附图说明

附图是用来提供对本实用新型的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与下面的具体实施方式一起用于解释本实用新型，但并不构成对本实用新型的限制。在附图中：

图1为本实用新型的一些实施例中提供的承载结构的第一表面示意图。

图2为本实用新型的一些实施例中提供的盖板结构的第一表面示意图。

图3为本实用新型的一些实施例中提供的盖板结构的第二表面示意图。